Funciones Nombre: Sistema de inspección de pasta de soldadura tridimensional de alta velocidad en línea Modelo: InSPIre-510 Tipo: Un solo riel Tamaño: 510x505mm tamaño de la placa portadora; Área de detección de 480x490mm
Característica ▶Garantizar la flexibilidad de manipulación y entrega de diversos componentes. ▶Reducción del tiempo de producción mediante la optimización de la secuencia de movimiento y el intercambio de datos entre dispositivos. ▶Mediante el uso de iluminación tridimensional
Característica ▶La serie SM es el producto más vendido que ha sido verificado por muchos clientes en todo el mundo desde su primer lanzamiento en 2005. ▶Adecuado para el método visual de alto píxel para montar componentes IC con alta precisión
X, Y, Z, movimiento de tres ejes, realice con precisión el proceso de pulverización selectiva de varios circuitos para evitar áreas no recubiertas como conectores.
FUNCIONES ▶Cabezal único (haz único) capaz de colocar una impresionante matriz de componentes que incluye: 0402 mm a 120x90x28 mm ▶Capaz de colocar conectores grandes, componentes de formas extrañas y tipos de empaque avanzados como Po
FUNCIONES ▶Instalación estándar de nuevas funciones como cambio, suministro de componentes y recuperación de errores para una mejor trabajabilidad y menores necesidades de mano de obra ▶Creación de datos, el carro de alimentación (17 ranuras), el alimentador de cinta y la boquilla
FUNCIONES ▶Mayor productividad y calidad con la integración de procesos de impresión, colocación e inspección ▶Para placas y placas de circuito impreso más grandes de hasta un tamaño de 750 x 550 mm con un rango de componentes de hasta L150 x W25 x T30 mm ▶Hig
FUNCIONES ▶Comparte las capacidades superpuestas del NPM-W2, con uno de los dos haces eliminados. ▶Alta salida de hasta 38.5k CPH, así como capacidad de forma extraña con soporte de alimentación de barra apilable, fuerza de colocación de 100N y Pi
FUNCIONES ▶Tamaño compacto: escale la producción según las necesidades de su fábrica. ▶Carros de alimentación, bancos de boquillas y cabezales de proceso de cambio rápido. ▶Pantalla de información AOI para comunicación M2M de bucle cerrado. ▶Cámara de reconocimiento múltiple 3D
