Características Alcanza una productividad revolucionaria de 200.000 CPH*, lo que le da la velocidad más rápida del mundo en una plataforma compacta ▶¡La mayor productividad del mundo! ▶Respuesta flexible para diferentes configuraciones de producción
Funciones ¡El multiusos de montaje superficial con la mayor velocidad de su clase lleva la evolución de la solución de 1head a un nivel completamente nuevo! ▶La velocidad de montaje más rápida del mundo en su categoría; 5% más rápido que el YSM20. ▶Con una
Al igual que sus predecesores, el FUJI NXT III cuenta con una variedad de opciones reconfigurables, incluyendo numerosos tipos de cabezas de posicionamiento, diversos tipos de contenedores, palets y alimentadores de cinta. Gracias a la posibilidad de una elección libre
Fuji NXTIII M6III El NXT III es una máquina modular de colocación altamente productiva y multifuncional. Diseñado para la velocidad, cuenta con un robot XY más rápido y alimentadores de cinta, así como una nueva cabeza H24 que alcanza 35.000 chips por hora
Funciones Nombre: Sistema de inspección tridimensional tridimensional en línea Modelo: InSPIre-510 Tipo: De un solo raíl Tamaño: placa portadora de 510x505mm; Área de detección de 480x490mm
Característica ▶Garantizar la flexibilidad en el manejo y entrega de los distintos componentes. ▶Reducción del tiempo de producción optimizando la secuencia de movimiento y compartiendo datos entre dispositivos. ▶Mediante el uso de iluminación tridimensional
Característica ▶La Serie SM es el producto más vendido que ha sido verificado por muchos clientes en todo el mundo desde su primer lanzamiento en 2005. ▶Adecuado para métodos visuales de alto píxel para montar componentes de CI con alta precisión
X, Y, Z, movimiento en tres ejes, realizar con precisión el proceso selectivo de pulverización de varios cuerpos de circuito para evitar áreas no recubiertas como los conectores.
FUNCIONES ▶Cabeza única (haz único) capaz de colocar una impresionante matriz de componentes que incluye: 0402 mm a 120x90x28 mm ▶Capaz de colocar conectores grandes, componentes de forma irregular y tipos de embalaje avanzados como Po
