Funciones Nombre: Sistema de inspección de pasta de soldadura tridimensional de alta velocidad en línea Modelo: InSPIre-510 Tipo: Un solo riel Tamaño: 510x505 mm tamaño de la placa portadora; Área de detección de 480x490mm
3D en línea SPI HMS-5 HMS-5-D se utiliza para detectar y monitorear la calidad de la impresión en pasta de soldadura. Con la creciente precisión de los productos electrónicos, los componentes de los chips son cada vez más pequeños, y la necesidad de
Interfaz fácil de usar, simple y fácil de operar. El software de medición relativa elimina los errores causados por la deformación de la placa de circuito impreso y compensa la influencia del aceite verde y el espesor de la lámina de cobre en la medición
Inspección de pasta de soldadura 3D en línea (SPI) de alta velocidad. Excelente relación calidad-precio. Tecnología de sensores de alta resolución. Interfaz fácil de usar. Programación rápida Gerber/CAD de 5 minutos. Análisis SPC integrados.
