Hay dos tipos de cabezales disponibles que llevan la "solución de 1 cabezal" a una dimensión aún mayor, capaz de acomodar una amplia gama de componentes mientras se mantiene una alta velocidad sin reemplazo de cabezal. Los cabezales de uso general de alta velocidad se pueden utilizar para componentes de chips ultrapequeños (0201 mm).
Cabezal multipropósito de alta velocidad (HM : High-speed Multi)
Este cabezal de tipo universal hecho para el montaje a alta velocidad y versatilidad admite desde chips ultrapequeños de 0201 mm hasta componentes de gran tamaño de 55 x 100 mm y altura de 15 mm.
La mejora del funcionamiento del montador desde la recogida de componentes hasta el montaje y el uso de ejes XY de alta velocidad lograron una producción de 95.000 CPH, que es un 5% más que los modelos convencionales.
El montaje de un nuevo tipo de cámara de escaneo amplio aumenta y amplía la capacidad de reconocimiento para admitir el montaje a alta velocidad de componentes de hasta solo □8 mm a □12 mm de tamaño. Además, el uso de iluminación lateral proporciona un reconocimiento de alta velocidad de los componentes de los electrodos de bola, como CSP (paquetes de escala de chips) y BGA (matrices de rejillas de bolas).
Lograr una plataforma común permite seleccionar entre 1 haz y 2 haces para configurar el eje X de acuerdo con el modo de producción y la capacidad de montaje.
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