La Panasonic AM100 Pick and Place Machine es una solución modular y de colocación de SMT de alta precisión, diseñada para la flexibilidad y la escalabilidad. Como sistema Panasonic AM100 y Máquina de Colocación Modular, permite la colocación SMT con una sola cabeza (haz único) que soporta una amplia gama de componentes —desde 0402 hasta 120 × 90 × 28 mm— cubriendo conectores, piezas de formas impares y dispositivos avanzados.
Con una velocidad máxima de colocación de 35.800 CPH para chips y 12.200 CPH para QFP ≤ 12 mm, el High Precision Mounter mantiene el rendimiento bajo demandas de mezcla elevadas. La precisión está garantizada en ±40 μm para chips, ±50 μm para QFP ≤12 mm y ±30 μm para QFP entre 12 y 32 mm.
Entre las características avanzadas clave se encuentran Feeder Anywhere y Nozzle Anywhere, que permiten una configuración flexible de alimentadores/boquillas para adaptarse a los cambios de producción. El AM100 también soporta PCBs de grandes tamaños (estándar hasta 510 × 460 mm; placa larga opcional hasta 1.500 mm) con intercambio rápido (≈ 4,0 s sin colocación en la parte inferior) y expansión modular.
Otras capacidades inteligentes:
- Detección de deformación de la PCB y control de altura de colocación para adaptarse a las ondulaciones de la placa.
- Soporte automático para el intercambio de pines, verificación de componentes y coincidencia de códigos de barras para evitar errores de configuración.
- Compatibilidad con alimentadores y boquillas de las series NPM / CM, facilitando las mejoras y el mantenimiento.
Como máquina AM100 Pick and Place que aprovecha el diseño de Máquina de Colocación Modular, ofrece escalabilidad rentable, alto rendimiento y precisión. Ya sea para fábricas EMS, producción de alta mezcla o para la mejora de líneas heredadas, este sistema de colocación SMT combina flexibilidad, precisión e integración robusta.
| ID del modelo | AM100 |
|---|---|
| Modelo nº | NM-EJM4D |
| Dimensiones de la PCB (mm) | L 50 × W 50 a L 510 × W 460 |
| Velocidad de colocación | 35.800 cph (0,1006 s/chip), 12.200 cph (0,295 s/QFP 12 mm o menos) |
| Precisión en la colocación (Cpk1) | ±40 μm/chip ±50 μm/QFP 12 mm o menos ±30 μm/QFP de 12 mm a 32 mm o menos |
| Suministro de componentes: Cinta * | (Cinta: cinta de 4 / 8 mm (carrete pequeño) Especificación del alimentador de cinta: máximo 160 Especificación del alimentador de bandeja: máximo 120 [*1] |
| Suministro de componentes: Stick * | Especificación del alimentador de cinta: máximo 40 Especificación del alimentador en bandeja: máximo 30 [*1] |
| Suministro de componentes: Bandeja * | Especificación del alimentador en bandeja: máximo 20 [*1] Configuración manual de la especificación de la bandeja: máximo 20 [*2] (Opción para la base fija de alimentación) |
| Dimensiones de los componentes (mm) | Chip 0402 [*3] a L 120 × W 90 o L 150 × W 25 (T=28 [*4]) |
| Tiempo de intercambio de PCB | 4.0 s (donde no hay componente de colocación en la parte trasera) |
| Fuente eléctrica | CA trifásica 200 / 220 V ±10 V, CA 380 / 400 / 420 / 480 V ±20 V 2,0 kVA |
| Fuente neumática | Mínimo de 0,5 MPa a máximo de 0,8 MPa, 200 L/min (A.N.R.) |
| Dimensiones (mm) * | W 1.970 × D 2.019 [*5] × H 1.500 [*6] |
| Masa* | 2.650 kg [*7] |
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