Koh Young presenta innovaciones en IA 3D
Seúl, Corea – El líder del sector Koh Young presentará soluciones innovadoras de inspección y metrología 3D verdadera en Productronica y SEMICON Europa 2025 (18–21 de noviembre, Messe München, Alemania). Los visitantes pueden explorar sus últimos avances en fabricación electrónica y envasado de semiconductores en dos stands: A2.377 (SMT/software) y B1.213 (envasado avanzado/metrología de semiconductores).
Innovaciones clave
Las nuevas ofertas de Koh Young combinan medición 3D real con IA y automatización para mejorar la calidad, la eficiencia y el control de procesos:
- Inspección THT: Nuevos algoritmos para uniones de agujero pasante/ajuste de presión reducen defectos y reestructuración en ensamblajes de tecnología mixta.
- KSMART: La plataforma de análisis de datos convierte los datos de inspección en información en tiempo real para la optimización inteligente en fábricas.
- Auto-programación KAP: Los programas de inspección generados por IA reducen el tiempo de instalación de horas a minutos.
- Reseña de Smart: El filtrado inteligente de defectos minimiza la carga de trabajo del operador y acelera las correcciones.
- KY8030-3 SPI: Objetivo telecéntrico + cámara de 8MP ofrece una medición de la pasta de soldadura y una precisión de impresión más nítidas.
- Zenith 2 AOI: Las cámaras de vista lateral detectan defectos ocultos u ocultos que los sistemas tradicionales no han detectado.
- Zenith UHS AOI: Inspecciona componentes altos (hasta 60 mm) para vehículos eléctricos, electrónica de potencia e infraestructura de datos.
Tecnologías destacadas
- aSPIre3: SPI True 3D de alta precisión para diseños de paso fino/avanzados.
- Zenith Alpha HS+: Velocidad y precisión de equilibrio AOI 3D verdadero de alta velocidad para producción de SMT de alto volumen.
- Neptuno C+: Inspecciona recubrimientos transparentes/conformes mediante la tecnología patentada LIFT.
- Meister D+: Metrología de semiconductores con precisión submicrométrica para superficies reflectantes/complejas de envases avanzados.
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