En los procesos SMT, ¿cómo aumentar localmente la pasta de soldadura o el volumen de soldadura?

Con la miniaturización y la creciente precisión de los productos electrónicos, SMT se utilizó ampliamente en la fabricación electrónica. En los procesos SMT, la cantidad de pasta de soldadura afecta directamente a la calidad y fiabilidad de las uniones de estaño. En ciertos casos, es necesario aumentar la cantidad de pasta de soldadura o soldadura localmente para cumplir con requisitos específicos de soldadura.

1. Necesidad de aumentar localmente la pasta de soldadura o el volumen de soldadura

En algunas situaciones, es esencial aumentar localmente la pasta de soldadura o el volumen de soldadura. Las razones más comunes incluyen:

Disipación de calor: Para componentes con alta generación de calor, aumentar el volumen de soldadura mejora la conductividad térmica.

Resistencia mecánica: En zonas sometidas a tensión mecánica, más soldadura puede formar uniones más resistentes.

Compensación de tolerancias dimensionales: Debido a las variaciones en los cables de los componentes y en el tamaño de las almohadillas de la PCB, puede ser necesario soldar más para asegurar conexiones fiables.

2. Métodos para aumentar localmente el volumen de pasta de soldadura o de soldadura

Aquí tienes algunos métodos para lograr esto en procesos SMT:

a. Ajuste del diseño de apertura de la plantilla

Ajustando el tamaño de la apertura de la plantilla, se puede controlar directamente la cantidad de pasta de soldadura depositada.

Ampliación de aperturas: Aumenta el tamaño de las aberturas de las plantillas para las almohadillas que requieren más soldadura.

Aberturas de forma especial: Utiliza aberturas trapezoidales o alargadas para depositar más soldadura en los bordes de las almohadillas.

Ventajas: Sencillo, rentable y no requiere cambios en el proceso.

Desventajas: Los ajustes incorrectos pueden afectar a la calidad de impresión, limitados por las limitaciones de tamaño de las características del esténcil.

b. Impresión múltiple

Realiza varias impresiones con pasta de soldadura en la misma PCB para aumentar la deposición de soldadura.

Ventajas: Control preciso del volumen de soldadura, adecuado para áreas específicas de alta estación.

Desventajas: Aumenta el tiempo y coste de producción, los riesgos de desalineación pueden afectar a la calidad de impresión.

c. Uso de preformas de soldadura

Coloca piezas de soldadura preformadas en las almohadillas de la PCB antes de soldar por reflow.

Ventajas: Controlar el volumen de soldadura con precisión, es adecuado para aplicaciones de alta estaño.

Desventajas: La colocación manual consume mucho tiempo, y la automatización puede requerir pasos adicionales.

d. Soldadura por inmersión o soldadura por onda

Para componentes de orificio atravesante o almohadillas específicas, la soldadura por inmersión o onda puede añadir soldadura extra.

Ventajas: Rápido y efectivo para añadir soldadura a granel, útil para ajustes posteriores al reflow.

Desventajas: No aplicable a todas las aplicaciones de SMT; Riesgo de que la soldadura se haga puente si no se controla.

e. Ajuste de la composición de la pasta de soldadura

Utiliza pasta de soldadura con mayor contenido metálico o reología ajustada para aumentar el volumen de soldadura tras el reflow.

Ventajas: Aplicable a juntas enteras o áreas seleccionadas; No hace falta rediseñar el esténcido.

Desventajas: Puede afectar al perfil y proceso de reflow, requiere pastas especializadas, aumentando el coste.

Conclusión

La decisión de aumentar localmente la pasta o el volumen de soldadura en los procesos SMT debe evaluarse cuidadosamente, equilibrando beneficios y posibles inconvenientes. Cada método tiene su caso de uso ideal, y a menudo se necesita una combinación de técnicas. Los ingenieros deben evaluar los requisitos de ensamblaje, las características de los componentes y la eficiencia de producción para determinar el enfoque óptimo.