En los procesos SMT, ¿cómo aumentar la pasta de soldadura o el volumen de soldadura localmente?

Con la miniaturización y el aumento de la precisión de los productos electrónicos, SMT se utilizó ampliamente en la fabricación de productos electrónicos. En los procesos SMT, la cantidad de pasta de soldadura afecta directamente la calidad y la fiabilidad de las uniones de soldadura. En ciertos casos, es necesario aumentar la cantidad de pasta de soldadura o soldar localmente para cumplir con los requisitos específicos de soldadura.

1. Necesidad de aumentar la pasta de soldadura o el volumen de soldadura localmente

En algunas situaciones, es esencial aumentar la pasta de soldadura o el volumen de soldadura localmente. Las razones comunes incluyen:

Disipación de calor: Para componentes con alta generación de calor, el aumento del volumen de soldadura mejora la conductividad térmica.

Resistencia mecánica: En áreas sometidas a tensión mecánica, más soldadura puede formar uniones más fuertes.

Compensación de tolerancias dimensionales: Debido a las variaciones en los cables de los componentes y los tamaños de las almohadillas de PCB, es posible que se necesite soldadura adicional para garantizar conexiones confiables.

2. Métodos para aumentar la pasta de soldadura o el volumen de soldadura localmente

Estos son algunos métodos para lograr esto en los procesos SMT:

a. Ajuste del diseño de la apertura de la plantilla

Al ajustar el tamaño de la apertura de la plantilla, la cantidad de pasta de soldadura depositada se puede controlar directamente.

Ampliación de aberturas: Aumente el tamaño de las aberturas de la plantilla para las almohadillas que requieren más soldadura.

Aberturas de forma especial: Utilice aberturas trapezoidales o alargadas para depositar más soldadura en los bordes de las almohadillas.

Ventajas: Sencillo, rentable y sin necesidad de cambios en el proceso.

Desventajas: Los ajustes incorrectos pueden afectar a la calidad de impresión, limitada por las limitaciones de tamaño de las características de la plantilla.

b. Impresión múltiple

Realice múltiples impresiones de pasta de soldadura en la misma PCB para aumentar la deposición de soldadura.

Ventajas: Control preciso del volumen de soldadura, adecuado para áreas específicas de alta soldadura.

Desventajas: Aumenta el tiempo y el costo de producción, los riesgos de desalineación pueden afectar la calidad de impresión.

c. Uso de preformas de soldadura

Coloque las piezas de soldadura preformadas en las almohadillas de PCB antes de la soldadura por reflujo.

Ventajas: Controle el volumen de soldadura con precisión, es adecuado para aplicaciones de alta soldadura.

Desventajas: La colocación manual lleva mucho tiempo, la automatización puede requerir pasos adicionales.

d. Soldadura por inmersión o soldadura por ola

Para componentes de orificio pasante o almohadillas específicas, la soldadura por inmersión o por ola puede agregar soldadura adicional.

Ventajas: Rápido y eficaz para la adición de soldadura a granel, útil para ajustes posteriores al reflujo.

Desventajas: No aplicable a todas las aplicaciones SMT; Riesgo de formación de puentes de soldadura si no se controla.

e. Ajuste de la composición de la pasta de soldadura

Utilice pasta de soldadura con mayor contenido de metal o reología ajustada para aumentar el volumen de soldadura posterior al reflujo.

Ventajas: Aplicable a tableros enteros o áreas selectivas; No es necesario rediseñar la plantilla.

Desventajas: Puede afectar el perfil de reflujo y el proceso, requiere pastas especializadas, lo que aumenta el costo.

Conclusión

La decisión de aumentar la pasta de soldadura o el volumen de soldadura localmente en los procesos SMT debe evaluarse cuidadosamente, equilibrando los beneficios y los posibles inconvenientes. Cada método tiene su caso de uso ideal y, a menudo, se necesita una combinación de técnicas. Los ingenieros deben evaluar los requisitos de ensamblaje, las características de los componentes y la eficiencia de la producción para determinar el enfoque óptimo.