삼성 SM421 픽 앤 플레이스 머신
▶삼성 SM421 픽 앤 플레이스 머신삼성 SM421 픽 앤 플레이스 머신
삼성 SM421 매개변수
SM421은 삼성의 특허받은 On The Fly 식별 시스템을 사용하여
0603 작은 칩에서 22mmIC 구성 요소까지.
장착 속도: 21,000 CPH/칩(IPC9850 참조)
5,500 CPH/QFP(IPC9850 기준선)
- 배치: ± 50μm @ 3σ / 칩, ± 30μm @ 3σ / QFP
- 부품 범위: 최대, 0402 (01005) 칩 ~ □ 55mm
0603 (0201) 칩 ~ □ 55mm (표준)
칩 이론 속도 21,000 CPH / 칩
장착 범위 0603 소형 칩에서 □ 22mmIC
배치 정확도 플러스 또는 마이너스 0.03mm
PCB 크기 460 (L) x 400 (W) mm
장치 크기 1650(L) x 1690(D) x 1485(H)
- PCB 참조:
460 (L) x 400 (W) mm
510 (L) x 460 (W) mm (옵션)
610 (L) x 510 (W) mm (옵션)
-IT 및 배치 추적 시스템
- 피더: 최대 120개(8mm 피더)
- 피더: 최대 60개(8mm 피더) SM421S
- 크기: 1650(L) x 1690(D) x 1485(H)
| 모델명 | 삼성 SM421 | |
| 맞춤 |
플라잉 비전 + 스테이지 비전 (대형 컨베이어가 설치된 경우 스테이지 비전은 1개만 설치할 수 있습니다) |
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| 스핀들 수 | 6개의 스핀들 × 1개의 갠트리 | |
| 배치율 | 플라잉 비전 |
칩 1608 21,000 CPH (IPC9850) SOP 15,000 CPH (IPC9850) QFP 5,500 CPH (IPC9850) |
| 배치 정확도 | 칩/QFP |
정확도 : ±50@±3σ/칩 (표준 칩 기준) |
| 구성 요소 | 플라잉 비전 | 0603 ~ 22mm IC |
| 표준 스테이지 비전(FOV35) |
~32mm IC(리드 피치 0.3mm) ~55mm(MFOV) |
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| 옵션 스테이지 비전(FOV45) |
~42mm IC(리드 피치 0.4mm) ~55mm(MFOV) |
|
| 최대 높이 |
H = 12mm(플라잉 카메라 표준) H = 12mm(스테이지 카메라 표준) |
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| 보드 치수 | 최소 | 50(L)*40(W) |
| 단일 레인(최대) |
400mm(L)*400mm(W) 510mm(L)*460mm(W)(옵션) 610mm(L)*510mm(W)(옵션) |
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| 듀얼 레인(최대) | - | |
| PCB 두께 | 0.38~4.2mm | |
| 피더 용량 | 120ea/112ea (도킹 카트) | |
| 유틸리티 | 힘 | AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3상) |
| 최대 4.7kVA | ||
| 공기 소비량 | 0.5 ~ 0.7MPa (5.1 ~ 7.1kgf/cm2) | |
| 260N/분 | ||
| 질량(kg) | 약 1,680 | |
| 외형 치수(mm) | 1,650(L) x 1,690(D) x 1,535(H) | |
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