ID del modelo |
NPM-W2 |
Cabeza trasera Cabeza delantera |
Peso ligero Cabezal de 16 boquillas |
Cabezal de 12 boquillas |
Peso ligero Cabezal de 8 boquillas |
Cabezal de 3 boquillas V2 |
Cabezal dispensador |
Sin cabeza |
Cabezal ligero de 16 boquillas |
NM-EJM7D |
NM-EJM7D-MD |
NM-EJM7D |
Cabezal de 12 boquillas |
Cabezal ligero de 8 boquillas |
Cabezal de 3 boquillas V2 |
Cabezal dispensador |
NM-EJM7D-MD |
- |
NM-EJM7D-D |
Cabezal de inspección |
NM-EJM7D-MA |
NM-EJM7D-A |
Sin cabeza |
NM-EJM7D |
NM-EJM7D-D |
- |
PCB Dimensiones (milímetros) |
Un solo carril*1 |
Lote montura |
L 50 x W 50 ~ L 750 x W 550 |
2-positina montura |
L 50 x W 50 ~ L 350 x W 550 |
Doble carril*1 |
Transferencia doble (Lote) |
L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260 |
Doble transferencia (2 posiciones) |
L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260 |
Transferencia única (lote) |
L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510 |
Transferencia única (2 posiciones) |
L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510 |
Fuente eléctrica |
CA trifásica 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA |
Fuente neumática*2 |
0,5 MPa, 200 L /min (A.N.R.) |
Dimensiones*2(milímetros) |
W 1 280*3× D 2 332*4× H 1 444*5 |
Masa |
2 470 kg (Solo para el cuerpo principal: Esto difiere según la configuración de la opción). |
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Cabezal de colocación |
Cabezal ligero de 16 boquillas (Por cabeza) |
Cabezal de 12 boquillas (Por cabeza) |
Cabezal ligero de 8 boquillas (Por cabeza) |
Cabezal de 3 boquillas V2 (Por cabeza) |
Modo de alta producción [ENCENDIDO] |
Modo de alta producción [DESACTIVADO] |
Modo de alta producción [ENCENDIDO] |
Modo de alta producción [DESACTIVADO] |
Velocidad máx. |
38 500cph (0,094 s/ viruta) |
35 000cph (0,103 s/ chip) |
32 250cph (0,112 s/ chip) |
31 250cph (0,115 s/ chip) |
20 800cph (0,173 s/ chip) |
8 320cph (0,433 s/ chip) 6 500cph (0,554 s/ QFP) |
Precisión de colocación (CPK1) |
±40 μm / chip |
±30 μm / chip (±25μm / chip)*6 |
±40 μm / chip |
±30 μm / chip |
± 30 μm/chip ± 30 μm/QFP
12 mm Para32 milímetros ± 50 μm/QFP
12 mm menos |
± 30 μm/QFP |
Componente Dimensiones (milímetros) |
0402*7chip ~ L 6 x W 6 x T 3 |
03015*7 *8/0402*7chip ~ L 6 x W 6 x T 3 |
0402*7chip ~ L 12 x W 12 x T 6.5 |
0402*7chip ~ L 32 x W 32 x T 12 |
0603 chip a L 150 x W 25 (diagonal152) x T 30 |
Componente abastecimiento |
Grabando |
Cinta : 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm |
Cinta : 4 a 56 mm |
Cinta : 4 a 56 / 72 / 88 / 104 mm |
Max.120 (Cinta: 4, 8 mm) |
Especificaciones del carro de alimentación delantero/trasero : Max.120 (El ancho de la cinta y el alimentador están sujetos a las condiciones de la izquierda) Especificaciones de una bandeja : Max.86 (El ancho de la cinta y el alimentador están sujetos a las condiciones de la izquierda) Especificaciones de la bandeja doble : Max.60 (El ancho de la cinta y el alimentador están sujetos a las condiciones de la izquierda) |
Palo |
- |
Especificaciones del carro de alimentación delantero / trasero: Max.30 (alimentador de un solo palo) Especificaciones de una sola bandeja: Max.21 (Alimentador de un solo palo) Especificaciones de la bandeja doble: Max.15 (alimentador de un solo palo) |
Bandeja |
- |
Especificaciones de una sola bandeja : Max.20 Especificaciones de la bandeja doble : Max.40 |
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Cabezal dispensador |
Dispensación de puntos |
Dispensación de extracción |
Velocidad de dispensación |
0,16 s/punto (Condición: XY = 10 mm, Z = menos de 4 mm de movimiento, sin rotación θ) |
4,25 s/componente (Condición: dispensación de esquina de 30 mm x 30 mm)*9 |
Precisión de la posición del adhesivo (Cpk1) |
± 75 μ m /punto |
± 100 μ m/componente |
Componentes aplicables |
Chip 1608 a SOP, PLCC, QFP, conector, BGA, CSP |
BGA, CSP |
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Cabezal de inspección |
Cabezal de inspección 2D (A) |
Cabezal de inspección 2D (B) |
Resolución |
18 μm |
9 μm |
Tamaño de la vista (mm) |
44,4 x 37,2 |
21,1 x 17,6 |
Inspección Tratamiento Hora |
Soldar Inspección*10 |
0.35s/ Tamaño de la vista |
Componente Inspección*10 |
0.5s/ Tamaño de la vista |
Inspección objeto |
Soldar Inspección*10 |
Componente de viruta: 100 μm × 150 μm o más (0603 o más) Componente del paquete: φ150 μm o más |
Componente de viruta: 80 μm × 120 μm o más (0402 o más) Componente del paquete : φ120 μm o más |
Componente Inspección*10 |
Chip cuadrado (0603 o más), SOP, QFP (un paso de 0,4 mm o más), CSP, BGA, condensador de electrólisis de aluminio, volumen, recortador, bobina, conector*11 |
Chip cuadrado (0402 o más), SOP, QFP (un paso de 0,3 mm o más), CSP, BGA, condensador de electrólisis de aluminio, volumen, recortador, bobina, conector*11 |
Inspección Artículos |
Soldar Inspección*10 |
Supuración, borrosidad, desalineación, forma anormal, formación de puentes |
Componente Inspección*10 |
Faltante, desplazamiento, volteo, polaridad, inspección de objetos extraños*12 |
Precisión de la posición de inspección*13 ( Cpk1) |
± 20 μm |
± 10 μm |
No. de inspección |
Soldar Inspección*10 |
Máx. 30 000 uds./máquina (Nº de componentes: Máx. 10 000 uds./máquina) |
Componente Inspección*10 |
Máx. 10 000 uds./máquina |
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