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Panasonic NPM W2 pick and place machine
Panasonic NPM W2 pick and place machine
  • Panasonic NPM W2 pick and place machine

Máquina de recogida y colocación Panasonic NPM W2

FUNCIONES

▶Mayor productividad y calidad con la integración de procesos de impresión, colocación e inspección
▶Para placas y placas de circuito impreso más grandes de hasta un tamaño de 750 x 550 mm con un rango de componentes de hasta L150 x W25 x T30 mm
▶Mayor productividad del área gracias a la colocación de doble carril
▶Carros de alimentación y bancos de boquillas de cambio rápido
▶Cabezal ligero de 16 boquillas (para 77.000 CPH) con mayor precisión de colocación a 25um (cpk ≥ 1,0)
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Indagación
La máquina de recogida y colocación NPM W2 de Panasonic es un sistema de colocación SMT de alto rendimiento diseñado para ofrecer velocidad y precisión. Como buque insignia de la línea de Panasonic, el NPM W2 cuenta con una cámara de reconocimiento múltiple que combina alineación 2D, inspección del espesor de los componentes y medición de coplanaridad 3D, lo que lo convierte en un montador de alta precisión verdaderamente avanzado.


Con su capacidad de colocación de doble carril, aumenta el rendimiento y maneja placas más grandes de hasta 750 × 550 mm y conectores o piezas altas de hasta L150 × W25 × T30 mm. El cabezal ligero de 16 boquillas puede alcanzar hasta 77.000 CPH en condiciones óptimas, manteniendo la precisión de colocación de hasta ±25 μm (Cpk ≥ 1,0). También es compatible con una gama de cabezales de boquillas (16, 12, 8, 3, dispensación, etc.) para cumplir con los diversos requisitos del producto.

Para la flexibilidad de los componentes, el NPM W2 maneja microchips tan pequeños como 03015 mm y hasta conectores o módulos grandes. Admite hasta 120 alimentadores (cinta, bandeja, etc.), lo que permite una fabricación de alta mezcla. La integración de la impresión, la colocación y la inspección en una sola línea mejora la productividad y reduce el tiempo de manipulación.

Como máquina de selección y colocación de primer nivel, la Panasonic NPM W2 combina la velocidad de colocación SMT, la capacidad de montaje de alta precisión y el soporte de placa grande. Es ideal para líneas EMS, producción de alta mezcla y aplicaciones que requieren precisión, versatilidad y alto rendimiento.

 

ID del modelo NPM-W2
Cabeza trasera
Cabeza delantera		 Peso ligero
Cabezal de 16 boquillas		 Cabezal de 12 boquillas Peso ligero
Cabezal de 8 boquillas		 Cabezal de 3 boquillas V2 Cabezal dispensador Sin cabeza
Cabezal ligero de 16 boquillas NM-EJM7D NM-EJM7D-MD NM-EJM7D
Cabezal de 12 boquillas
Cabezal ligero de 8 boquillas
Cabezal de 3 boquillas V2
Cabezal dispensador NM-EJM7D-MD - NM-EJM7D-D
Cabezal de inspección NM-EJM7D-MA NM-EJM7D-A
Sin cabeza NM-EJM7D NM-EJM7D-D -
PCB
Dimensiones
(mm)		 De un solo carril*1 Lote
montura		 L 50 x W 50 ~ L 750 x W 550
2-positina
montura		 L 50 x W 50 ~ L 350 x W 550
Doble carril*1 Transferencia doble (por lotes) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260
Transferencia dual (2 positinas) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260
Transferencia única (lote) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510
Transferencia simple (2 positinas) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510
Fuente eléctrica 3 fases AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA
Fuente neumática*2 0,5 MPa, 200 L /min (A.N.R.)
Dimensiones*2(mm) W 1 280*3× D 2 332*4× H 1 444*5
Masa 2 470 kg (Solo para el cuerpo principal: Esto difiere según la configuración de la opción).
Cabezal de colocación Cabezal ligero de 16 boquillas
(Por cabeza)		 Cabezal de 12 boquillas
(Por cabeza)		 Cabezal ligero de 8 boquillas
(Por cabeza)		 Cabezal de 3 boquillas V2
(Por cabeza)
Modo de alta producción
[EN]		 Modo de alta producción
[APAGADO]		 Modo de alta producción
[EN]		 Modo de alta producción
[APAGADO]
Velocidad máxima 38 500 cph
(0.094 s/ chip)		 35 000 cph
(0.103 s/ chip)		 32 250 cph
(0.112 s/ chip)		 31 250cph
(0.115 s/ chip)		 20 800 cph
(0.173 s/ chip)		 8 320 cph
(0.433 s/ chip)
6 500 cph
(0.554 s/ QFP)
Precisión de colocación
(Cpk1)		 ±40 μm / chip ±30 μm / chip
(±25μm / chip)*6		 ±40 μm / chip ±30 μm / chip ± 30 μm/chip
± 30 μm/QFP
12 mm
Para32 mm
± 50 μm/QFP
12 mm por debajo		 ± 30 μm/QFP
Componente
Dimensiones
(mm)		 0402*7chip ~ L 6 x W 6 x T 3 03015*7 *8/0402*7chip ~ L 6 x W 6 x T 3 0402*7chip ~ L 12 x W 12 x T 6.5 0402*7chip ~ L 32 x W 32 x T 12 Chip 0603 a L 150 x W 25 (diagonal152) x T 30
Componente
abastecimiento		 Grabando Cinta : 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm Cinta : 4 a 56 mm Cinta : 4 a 56 / 72 / 88 / 104 mm
Max.120 (Cinta: 4, 8 mm) Especificaciones del carro alimentador delantero/trasero : Max.120
(El ancho de la cinta y el alimentador están sujetos a las condiciones de la izquierda)
Especificaciones de una sola bandeja: Max.86
(El ancho de la cinta y el alimentador están sujetos a las condiciones de la izquierda)
Especificaciones de la bandeja doble: Máx. 60
(El ancho de la cinta y el alimentador están sujetos a las condiciones de la izquierda)
Palo - Especificaciones del carro alimentador delantero / trasero:
Máx.30 (alimentador de un solo palo)
Especificaciones de una sola bandeja:
Max.21 (alimentador de un solo palo)
Especificaciones de la bandeja doble:
Máx.15 (alimentador de un solo palo)
Bandeja - Especificaciones de una sola bandeja: Máx. 20
Especificaciones de la bandeja doble: Máx. 40
Cabezal dispensador Dispensación de puntos Dispensación de extracción
Velocidad de dispensación 0,16 s/punto (Condición: XY=10 mm, Z=movimiento inferior a 4 mm, sin rotación θ) 4,25 s/componente (Condición: dispensación de esquina de 30 mm x 30 mm)*9
Precisión de la posición del adhesivo (Cpk1) ± 75 μ m /punto ± 100 μ m /componente
Componentes aplicables Chip 1608 a SOP, PLCC, QFP, Conector, BGA, CSP BGA, CSP
Cabezal de inspección Cabezal de inspección 2D (A) Cabezal de inspección 2D (B)
Resolución 18 μm 9 μm
Tamaño de la vista (mm) 44,4 x 37,2 21,1 x 17,6
Inspección
Tratamiento
Hora		 Soldar
Inspección*10		 0.35s / Ver tamaño
Componente
Inspección*10		 0.5s / Tamaño de vista
Inspección
objeto		 Soldar
Inspección*10		 Componente del chip: 100 μm × 150 μm o más (0603 o más)
Componente del paquete: φ150 μm o más		 Componente del chip: 80 μm × 120 μm o más (0402 o más)
Componente del paquete: φ120 μm o más
Componente
Inspección*10		 Chip cuadrado (0603 o más), SOP, QFP (un paso de 0,4 mm o más), CSP, BGA, condensador de electrólisis de aluminio, volumen, recortador, bobina, conector*11 Chip cuadrado (0402 o más), SOP, QFP (un paso de 0,3 mm o más), CSP, BGA, condensador de electrólisis de aluminio, volumen, recortador, bobina, conector*11
Inspección
Artículos		 Soldar
Inspección*10		 Supuración, desenfoque, desalineación, forma anormal, puente
Componente
Inspección*10		 Falta, desplazamiento, volteo, polaridad, inspección de objetos extraños*12
Precisión de la posición de inspección*13
( Cpk1)		 ± 20 μm ± 10 μm
No. de
inspección		 Soldar
Inspección*10		 Máx. 30 000 piezas/máquina (Nº de componentes: Máx. 10 000 piezas/máquina)
Componente
Inspección*10		 Máx. 10 000 piezas/máquina
*1 : Consúltenos por separado si lo conecta a NPM-D3 / D2 / D. No se puede conectar a NPM-TT y NPM.
*2 : Solo para cuerpo principal
*3 : 1 880 mm de ancho si se colocan transportadores de extensión (300 mm) en ambos lados.
*4 : Dimensión D con alimentador de bandejas : 2 570 mm
Dimensión D con carro alimentador : 2 465 mm
*5 : Excluyendo el monitor, la torre de señalización y la cubierta del ventilador de techo.
*6 : Opción de soporte de colocación de ±25 μm. (En las condiciones especificadas por PSFS)
*7 : El chip 03015/0402 requiere una boquilla/alimentador específico.
*8 : El soporte para la colocación de virutas de 03015 mm es opcional. (En las condiciones especificadas por PSFS: precisión de colocación ±30 μm / chip)
*9 : Se incluye un tiempo de medición de altura de PCB de 0,5 s.
*10 : Un cabezal no puede manejar la inspección de soldadura y la inspección de componentes al mismo tiempo.
*11 : Consulte el folleto de especificaciones para obtener más detalles.
*12 : Los objetos extraños están disponibles para los componentes del chip. (Excluyendo chip 03015 mm)
*13 : Esta es la precisión de la posición de inspección de soldadura medida por nuestra referencia utilizando nuestra PCB de vidrio para la calibración del plano. Puede verse afectado por un cambio repentino de temperatura ambiente.

* El tiempo de tacto de colocación, el tiempo de inspección y los valores de precisión pueden diferir ligeramente según las condiciones
*Consulte el folleto de especificaciones para obtener más detalles.

Consejos para obtener cotizaciones precisas de los proveedores. Por favor, incluya el Siguiendo en su consulta:
1. Información personal o comercial
2. Proporcione la solicitud de productos con gran detalle
3. Consulta de MOQ, precio unitario, etc.

Asegúrese de que su información de contacto sea correcta. Tu mensaje se enviará directamente al destinatario o destinatarios y no ser exhibido públicamente. Nunca distribuiremos ni venderemos su personal información a terceros sin su permiso expreso.

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