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El NPM-W2 amplifica las capacidades originales del NPM-W con un aumento del rendimiento del 10 % y un 25 % más de precisión. También integra nuevas innovaciones como nuestra incomparable Cámara de Reconocimiento Múltiple. Combinadas, estas características amplían la gama de componentes hasta el microchip de 03015 mm, pero conservan la capacidad de hasta 120x90 mm, componentes de hasta 40 mm de altura y conectores de casi 6" de largo (150 mm).
Cuenta con una revolucionaria cámara de reconocimiento múltiple que combina de forma única tres capacidades de imagen separadas en un solo sistema: alineación 2D, inspección del espesor de los componentes y medición de coplanaridad 3D.
| ID del modelo NPM-W2 Cabezal trasero Cabeza delantera Peso ligero Cabezal de 16 boquillas Cabezal de 12 boquillas Peso ligero Cabezal de 8 boquillas Cabezal de 3 boquillas V2 Cabezal dispensador Sin cabeza Cabezal ligero de 16 boquillas NM-EJM7D NM-EJM7D-MD NM-EJM7D Cabezal de 12 boquillas Cabezal ligero de 8 boquillas Cabezal de 3 boquillas V2 Cabezal dispensador NM-EJM7D-MD - NM-EJM7D-D Cabezal de inspección NM-EJM7D-MA NM-EJM7D-A Sin cabeza NM-EJM7D NM-EJM7D-D - PCB Dimensiones (mm) De un solo carril*1 Lote montura L 50 x W 50 ~ L 750 x W 550 2-positina montura L 50 x W 50 ~ L 350 x W 550 Doble carril*1 Transferencia doble (por lotes) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260 Transferencia dual (2-positinas) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260 Transferencia única (por lotes) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510 Transferencia única (2-positinas) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510 Fuente eléctrica CA trifásica 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA Fuente neumática *2 0,5 MPa, 200 L/min (A.N.R.) Dimensiones *2 (mm) W 1 280*3 × D 2 332 *4 × H 1 444 *5 Masa 2 470 kg (Solo para el cuerpo principal: Esto difiere según la configuración de la opción). |
| Cabezal de colocación Cabezal ligero de 16 boquillas (Por cabeza) Cabezal de 12 boquillas (Por cabeza) Cabezal ligero de 8 boquillas (Por cabeza) Cabezal de 3 boquillas V2 (Por cabeza) Modo de alta producción [ACTIVADO] Modo de alta producción [DESACTIVADO] Modo de alta producción [ACTIVADO] Modo de alta producción [DESACTIVADO] Velocidad máx. 38 500cph (0,094 s/ chip) 35 000cph (0,103 s/ chip) 32 250cph (0,112 s/ chip) 31 250cph (0,115 s/ chip) 20 800cph (0,173 s/ chip) 8 320cph (0,433 s/ chip) 6 500cph (0,554 s/ QFP) Precisión de colocación (CPK1) ±40 μm / chip ±30 μm / chip (±25 μm / chip)*6 ±40 μm / chip ±30 μm / chip ± 30 μm/chip ± 30 μm/QFP12mm hasta 32 mm ± 50 μm/QFP12mm por debajo ± 30 μm/QFP Componente Dimensiones (mm) 0402 * 7 chip ~ L 6 x W 6 x T 3 03015 * 7 * 8 / 0402 * 7 chip ~ L 6 x W 6 x T 3 0402 * 7 chip ~ L 12 x W 12 x T 6.5 0402 * 7 chip ~ L 32 x W 32 x T 12 0603 viruta a L 150 x W 25 (diagonal152) x T 30 Componente abastecimiento Grabando Cinta : 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm Cinta : 4 a 56 mm Cinta : 4 a 56 / 72 / 88 / 104 mm Max.120 (Cinta: 4, 8 mm) Especificaciones del carro de alimentación delantero/trasero : Max.120 (El ancho de la cinta y el alimentador están sujetos a las condiciones de la izquierda) Especificaciones de una sola bandeja : Max.86 (El ancho de la cinta y el alimentador están sujetos a las condiciones de la izquierda) Especificaciones de la bandeja doble : Max.60 (El ancho de la cinta y el alimentador están sujetos a las condiciones de la izquierda) Palo - Especificaciones del carro de alimentación delantero / trasero: Max.30 (alimentador de un solo palo) Especificaciones de una sola bandeja: Max.21 (alimentador de un solo palo) Especificaciones de la bandeja doble: Max.15 (alimentador de un solo palo) Bandeja - Especificaciones de una sola bandeja : Max.20 Especificaciones de la bandeja doble : Max.40 |
| Cabezal dispensador Dispensación de puntos Dispensación de extracción Velocidad de dispensación 0,16 s/punto (Condición: XY = 10 mm, Z = movimiento inferior a 4 mm, sin rotación θ) 4,25 s/componente (condición: dispensación de esquina de 30 mm x 30 mm)*9 Precisión de la posición del adhesivo (Cpk1) ± 75 μ m /punto ± 100 μ m/componente Componentes aplicables Chip 1608 a SOP, PLCC, QFP, conector, BGA, CSP BGA, CSP |
| Cabezal de inspección Cabezal de inspección 2D (A) Cabezal de inspección 2D (B) Resolución 18 μm 9 μm Tamaño de la vista (mm) 44,4 x 37,2 21,1 x 17,6 Inspección Tratamiento Hora Soldar Inspección *10 0.35s/ Tamaño de la vista Componente Inspección *10 0.5s/ Tamaño de la vista Inspección objeto Soldar Inspección *10 Componente de viruta: 100 μm × 150 μm o más (0603 o más) Componente del paquete: φ150 μm o más Componente de viruta: 80 μm × 120 μm o más (0402 o más) Componente del paquete: φ120 μm o más Componente Inspección *10 Chip cuadrado (0603 o más), SOP, QFP (un paso de 0,4 mm o más), CSP, BGA, condensador de electrólisis de aluminio, volumen, recortador, bobina, conector*11 Chip cuadrado (0402 o más), SOP, QFP (un paso de 0,3 mm o más), CSP, BGA, condensador de electrólisis de aluminio, volumen, recortador, bobina, conector * 11 Inspección Artículos Soldar Inspección *10 Supuración, borrosidad, desalineación, forma anormal, formación de puentes Componente Inspección *10 Faltante, desplazamiento, volteo, polaridad, inspección de objetos extraños *12 Precisión de la posición de inspección *13 ( Cpk1) ± 20 μm ± 10 μm No. de inspección Soldar Inspección *10 Máx. 30 000 uds./máquina (Nº de componentes: Máx. 10 000 uds./máquina) Componente Inspección *10 Máx. 10 000 uds./máquina |
| *1 | : | Consúltenos por separado si lo conecta a NPM-D3/D2/D. No se puede conectar a NPM-TT y NPM. |
| *2 | : | Solo para el cuerpo principal |
| *3 | : | 1 880 mm de ancho si se colocan transportadores de extensión (300 mm) a ambos lados. |
| *4 | : | Dimensión D con alimentador de bandejas : 2 570 mm Dimensión D con carro de alimentación : 2 465 mm |
| *5 | : | Excluyendo el monitor, la torre de señalización y la cubierta del ventilador de techo. |
| *6 | : | Opción de soporte de colocación de ±25 μm. (En las condiciones especificadas por PSFS) |
| *7 | : | El chip 03015/0402 requiere una boquilla/alimentador específico. |
| *8 | : | El soporte para la colocación de virutas de 03015 mm es opcional. (En las condiciones especificadas por PSFS: Precisión de colocación ±30 μm / chip) |
| *9 | : | Se incluye un tiempo de medición de altura de PCB de 0,5 s. |
| *10 | : | Un cabezal no puede manejar la inspección de soldadura y la inspección de componentes al mismo tiempo. |
| *11 | : | Consulte el folleto de especificaciones para obtener más detalles. |
| *12 | : | Los objetos extraños están disponibles para los componentes del chip. (Excluyendo el chip 03015 mm) |
| *13 | : | Esta es la precisión de la posición de inspección de soldadura medida por nuestra referencia utilizando nuestra PCB de vidrio para la calibración del plano. Puede verse afectado por un cambio brusco de la temperatura ambiente. |
* El tiempo de tacto de colocación, el tiempo de inspección y los valores de precisión pueden diferir ligeramente según las condiciones *Consulte el folleto de especificaciones para obtener más detalles.
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