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Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D
Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D
  • Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D
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Montaje modular de chips Panasonic NPM-W2 NM-EJM7D

Característica
▶El modelo NM-EJM7D con cabezas de colocación ligeras de 3, 8, 12 y 16 proporciona flexibilidad en la producción.
▶Velocidad máxima: 77.000 CPH.
▶Soporte PCB tamaño máximo: 750*550MM.
▶Soportan hasta 120 ranuras para alimentadores de 8 mm de toque.
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Montaje modular de chips Panasonic NPM-W2 NM-EJM7D

Con funcionalidad de doble pórtico
La NPM-W2 de doble haz de mayor capacidad amplifica la NPM-W con un 10% de rendimiento y una mejora del 25% en la precisión, integrando nuestra galardonada Cámara de Multi Reconocimiento. En conjunto, estas características extienden el rango de componentes desde microchips de 03015 mm hasta conectores de 6" de longitud y hasta 40 mm de altura. Características y ventajas • Combinar varias versiones ligeras nuevas, opciones de cabezales multifunción de alta velocidad y flexibles para manejar casi cualquier aplicación, incluyendo piezas grandes y de forma inusual como conectores de ajuste rápido que requieren una fuerza de colocación de hasta 100N • Configurar múltiples productos con 120 carretes en carros alimentadores de cambio rápido • La tecnología de cámara galardonada combina alineación de componentes, grosor de chip e inspección 3D de coplanaridad en una sola pasada para garantizar alta productividad y calidad Aplicación soluciones Con mayor capacidad de alimentadores y un tamaño de placa mayor, las capacidades inherentes y la flexibilidad superior del NPM-W2 lo posicionan como una solución avanzada para cualquier nivel de fabricación.

Cabezales de colocación
Está disponible una variedad de variaciones de cabezas de colocación de componentes. Con su sistema de motor lineal y doble pórtico, los fabricantes pueden configurar dos cabezales en cada máquina para maximizar el rendimiento de línea, amplificar la flexibilidad de la línea o una mezcla para una mayor versatilidad en la producción.
Chip ultra-alta velocidad con cabeza de 16 toberas
42.000 CPH por persona
03015 a 6x6mm
Hasta 3 mm de altura
Precisión de 30 micras

Chip de alta velocidad con cabeza de 12 toberas
34.500 CPH por persona
01005 a 12x12mm
Hasta 6,5 mm de altura
Precisión de 30 micras

Versatilidad de cabeza de 8 boquillas
21.500 CPH por persona
01005 a 32x32mm
Hasta 12 mm de altura
Precisión de 30 micras

Cabeza multifunción de 3 toberas
8.000 CPH por persona
De 0201 a 150 mm de longitud
Hasta 40 mm de altura
Fuerza de colocación de 100N
 
ID del modelo NPM-W2
Parte trasera de la cabeza
Cabeza delantera		 Peso ligero
Cabeza de 16 boquillas		 Cabeza de 12 boquillas Peso ligero
Cabeza de 8 boquillas		 Cabeza de 3 toberas V2 Cabeza dispensadora Sin cabeza
Cabeza ligera de 16 boquillas NM-EJM7D NM-EJM7D-MD NM-EJM7D
Cabeza de 12 boquillas
Cabeza ligera de 8 boquillas
Cabeza de 3 toberas V2
Cabeza dispensadora NM-EJM7D-MD - NM-EJM7D-D
Cabeza de inspección NM-EJM7D-MA NM-EJM7D-A
Sin cabeza NM-EJM7D NM-EJM7D-D -
PCB
Dimensiones
(mm)		 Un solo carril*1 Lote
montura		 L 50 x Ve 50 ~ L 750 x Ancho 550
2-positina
montura		 L 50 x Ve 50 ~ Profundidad 350 x Ancha 550
Doble carril*1 Transferencia dual (por lotes) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260
Transferencia dual (2-positin) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260
Transferencia única (por lotes) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510
Transferencia simple (2-posiciones) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510
Fuente eléctrica CA trifásica 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA
Fuente neumática*2 0,5 MPa, 200 L/min (A.N.R.)
Dimensiones*2(mm) W 1 280*3× D 2 332*4× H 1 444*5
Masa 2 470 kg (Solo para el cuerpo principal: esto varía según la configuración de la opción.)
Cabeza de colocación Cabeza ligera de 16 boquillas
(Por cabeza)		 Cabeza de 12 boquillas
(Por cabeza)		 Cabeza ligera de 8 boquillas
(Por cabeza)		 Cabeza de 3 toberas V2
(Por cabeza)
Modo de alta producción
[ENCENDIDO]		 Modo de alta producción
[APAGADO]		 Modo de alta producción
[ENCENDIDO]		 Modo de alta producción
[APAGADO]
Velocidad máxima 38 500 cpph
(0,094 s/chip)		 35 000 cpph
(0,103 s/chip)		 32 250 cph
(0,112 s/chip)		 31 250 cph
(0,115 s/chip)		 20 800 cpph
(0,173 s/chip)		 8 320 cph
(0,433 s/chip)
6 500 cpph
(0,554 s/ QFP)
Precisión en la colocación
(Cpk1)		 ±40 μm / chip ±30 μm / chip
(±25μm / chip)*6		 ±40 μm / chip ±30 μm / chip ± 30 μm/chip
± 30 μm/QFP
12mm
Para32mm
± 50 μm/QFP
12mm de bajo		 ± 30 μm/QFP
Componente
Dimensiones
(mm)		 0402*7chip ~ L 6 x W 6 x T 3 03015*7 *8/0402*7chip ~ L 6 x W 6 x T 3 0402*7chip ~ L 12 x W 12 x T 6.5 0402*7chip ~ L 32 x W 32 x T 12 0603 chip a L 150 x W 25 (diagonal152) x T 30
Componente
abastecimiento		 Grabando Cinta: 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm Cinta: 4 a 56 mm Cinta: 4 a 56 / 72 / 88 / 104 mm
Max.120 (Cinta: 4, 8 mm) Especificaciones del carro alimentador delantero/trasero: Max.120
(El ancho de la cinta y el alimentador están sujetos a las condiciones de la izquierda)
Especificaciones de la bandeja individual: Max.86
(El ancho de la cinta y el alimentador están sujetos a las condiciones de la izquierda)
Especificaciones de la bandeja doble: Max.60
(El ancho de la cinta y el alimentador están sujetos a las condiciones de la izquierda)
Palo - Especificaciones del carro comedero delantero/trasero:
Max.30 (Alimentador de un solo palo)
Especificaciones de una sola bandeja:
Max.21 (Alimentador de un solo palo)
Especificaciones de la bandeja doble:
Max.15 (Alimentador de un solo palo)
Bandeja - Especificaciones de la bandeja individual: Max.20
Especificaciones de la bandeja doble: Max.40
Cabeza dispensadora Dispensación de puntos Dispensación de tiradas
Velocidad de dispensación 0,16 s/punto (Condición: XY=10 mm, Z=menos de 4 mm de movimiento, sin θ rotación) 4,25 s/componente (Condición: dispensador de esquinas 30 mm x 30 mm)*9
Precisión de la posición del adhesivo (Cpk1) ± 75 μ m /dot ± 100 μ m /componente
Componentes aplicables Chip 1608 a SOP, PLCC, QFP, Connector, BGA, CSP BGA, CSP
Cabeza de inspección Cabeza de inspección 2D (A) Cabeza de inspección 2D (B)
Resolución 18 μm 9 μm
Tamaño de la vista (mm) 44,4 x 37,2 21,1 x 17,6
Inspección
Tratamiento
Hora		 Soldar
Inspección*10		 0,35s/ Tamaño de vista
Componente
Inspección*10		 0,5s/ Tamaño de vista
Inspección
objeto		 Soldar
Inspección*10		 Componente del chip: 100 μm × 150 μm o más (0603 o más)
Componente del encapsulado: φ150 μm o más		 Componente del chip: 80 μm × 120 μm o más (0402 o más)
Componente del encapsulado: φ120 μm o más
Componente
Inspección*10		 Chip cuadrado (0603 o más), SOP, QFP (paso de 0,4 mm o más), CSP, BGA, condensador de electrólisis de aluminio, volumen, recortador, bobina, conector*11 Chip cuadrado (0402 o más), SOP, QFP (paso de 0,3 mm o más), CSP, BGA, condensador de electrólisis de aluminio, volumen, recortador, bobina, conector*11
Inspección
Artículos		 Soldar
Inspección*10		 Supuración, borrón, desalineación, forma anormal, puente
Componente
Inspección*10		 Falta, desplazamiento, volteo, polaridad, inspección de objetos extraños*12
Precisión de la posición de inspección*13
( Cpk1)		 ± 20 μm ± 10 μm
No. de
inspección		 Soldar
Inspección*10		 Máximo 30 000 unidades por máquina (Nº de componentes: máximo 10 000 unidades por máquina)
Componente
Inspección*10		 Máximo 10.000 unidades/máquina
*1 : Por favor, consúltenos por separado si lo conectan con NPM-D3/D2/D. No puede conectarse a NPM-TT y NPM.
*2 : Solo para el cuerpo principal
*3 : 1 880 mm de ancho si se colocan transportadoras extensoras (300 mm) a ambos lados.
*4 : Dimensión D incluyendo alimentador de bandeja: 2 570 mm
Dimensión D incluyendo el carro de alimentación: 2 465 mm
*5 : Excluyendo el monitor, la torre de señal y la cubierta del ventilador de techo.
*6 : ±opción de soporte de colocación de 25 μm. (Bajo las condiciones especificadas por la PSFS)
*7 : El chip 03015/0402 requiere una tobera/alimentador específico.
*8 : El soporte para la colocación de chips 03015 mm es opcional. (Bajo condiciones especificadas por PSFS:Precisión de colocación ±30 μm / chip)
*9 : Se incluye un tiempo de medición de altura de la PCB de 0,5 s.
*10 : Una cabeza no puede soportar la inspección de soldadura y la inspección de componentes al mismo tiempo.
*11 : Por favor, consulte el folleto de especificaciones para más detalles.
*12 : Los componentes de los chips están disponibles para objetos extraños. (Excluyendo el chip 03015 mm)
*13 : Esta es la precisión de la posición de inspección de soldadura medida por nuestra referencia usando nuestra PCB de vidrio para calibración plana. Puede verse afectado por un cambio repentino de temperatura ambiente.

*El tiempo de colocación, el tiempo de tacto, el tiempo de inspección y los valores de precisión pueden variar ligeramente según las condiciones
*Por favor, consulte el folleto de especificaciones para más detalles.

Consejos para obtener presupuestos precisos de proveedores. Por favor, incluye el Siguiendo en su consulta:
1. Información personal o empresarial
2. Proporcionar la solicitud de producto con gran detalle
3. Consulta sobre el MOQ, precio unitario, etc

Por favor, asegúrate de que tu información de contacto sea correcta. Tu mensaje lo hará se envía directamente a el/los destinatario(s) y no Exhibición pública. Nunca distribuiremos ni venderemos tu personal información para terceros sin Su permiso expreso.

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