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Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D
Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D
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Montador de chips modular Panasonic NPM-W2 NM-EJM7D

Característica
▶El modelo NM-EJM7D con 3, 8, 12 y 16 cabezales de colocación livianos brindan flexibilidad de producción.
▶Velocidad máxima: 77,000 CPH.
▶Admite el tamaño máximo de PCB: 750 * 550 mm.
▶Admite hasta 120 ranuras de alimentación de grifos de 8 mm.
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Montador de chips modular Panasonic NPM-W2 NM-EJM7D

Con funcionalidad de doble pórtico
El NPM-W2 de doble haz de mayor capacidad amplifica el NPM-W con un rendimiento del 10% y una mejora de precisión del 25% e integra nuestra galardonada cámara de reconocimiento múltiple. Combinadas, estas características amplían la gama de componentes desde microchips de 03015 mm hasta conectores de 6" de largo de hasta 40 mm de altura. Características y beneficios • Combine varias opciones de cabezal multifunción flexibles y de alta velocidad de nueva versión liviana para manejar casi cualquier aplicación, incluidas piezas grandes y de formas extrañas, como conectores de ajuste a presión que requieren una fuerza de colocación de más de 100 N • Configure múltiples productos con 120 carretes en carros de alimentación de cambio rápido • La galardonada tecnología de cámara combina la alineación de componentes, el grosor de la viruta y la inspección de coplanaridad 3D en una sola pasada para garantizar una alta productividad y calidad Aplicación Soluciones Con una capacidad de alimentación adicional y un tamaño de placa más grande, las capacidades inherentes y la flexibilidad superior del NPM-W2 lo posicionan como una solución avanzada para la fabricación de cualquier nivel.

Cabezales de colocación
Hay disponible una variedad de variaciones de cabezal de colocación de componentes. Con su motor lineal y sistema de doble pórtico, los fabricantes pueden configurar dos cabezales en cada máquina para maximizar el rendimiento de la línea, amplificar la flexibilidad de la línea o una combinación para una versatilidad de producción superior.
Chip de ultra alta velocidad con cabezal de 16 boquillas
42.000 CPH por cabeza
03015 hasta 6x6mm
Hasta 3 mm de altura
Precisión de 30 micras

Chip de alta velocidad con cabezal de 12 boquillas
34.500 CPH por cabeza
01005 hasta 12x12mm
Hasta 6,5 mm de altura
Precisión de 30 micras

Versatilidad del cabezal de 8 boquillas
21.500 CPH por cabeza
De 01005 a 32x32 mm
Hasta 12 mm de altura
Precisión de 30 micras

Cabezal multifunción de 3 boquillas
8.000 CPH por cabeza
0201 a 150 mm de largo
Hasta 40 mm de altura
Fuerza de colocación de 100N
 
ID del modelo NPM-W2
Cabeza trasera
Cabeza delantera		 Peso ligero
Cabezal de 16 boquillas		 Cabezal de 12 boquillas Peso ligero
Cabezal de 8 boquillas		 Cabezal de 3 boquillas V2 Cabezal dispensador Sin cabeza
Cabezal ligero de 16 boquillas NM-EJM7D NM-EJM7D-MD NM-EJM7D
Cabezal de 12 boquillas
Cabezal ligero de 8 boquillas
Cabezal de 3 boquillas V2
Cabezal dispensador NM-EJM7D-MD - NM-EJM7D-D
Cabezal de inspección NM-EJM7D-MA NM-EJM7D-A
Sin cabeza NM-EJM7D NM-EJM7D-D -
PCB
Dimensiones
(mm)		 De un solo carril*1 Lote
montura		 L 50 x W 50 ~ L 750 x W 550
2-positina
montura		 L 50 x W 50 ~ L 350 x W 550
Doble carril*1 Transferencia doble (por lotes) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260
Transferencia dual (2 positinas) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260
Transferencia única (lote) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510
Transferencia simple (2 positinas) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510
Fuente eléctrica 3 fases AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA
Fuente neumática*2 0,5 MPa, 200 L /min (A.N.R.)
Dimensiones*2(mm) W 1 280*3× D 2 332*4× H 1 444*5
Masa 2 470 kg (Solo para el cuerpo principal: Esto difiere según la configuración de la opción).
Cabezal de colocación Cabezal ligero de 16 boquillas
(Por cabeza)		 Cabezal de 12 boquillas
(Por cabeza)		 Cabezal ligero de 8 boquillas
(Por cabeza)		 Cabezal de 3 boquillas V2
(Por cabeza)
Modo de alta producción
[EN]		 Modo de alta producción
[APAGADO]		 Modo de alta producción
[EN]		 Modo de alta producción
[APAGADO]
Velocidad máxima 38 500 cph
(0.094 s/ chip)		 35 000 cph
(0.103 s/ chip)		 32 250 cph
(0.112 s/ chip)		 31 250cph
(0.115 s/ chip)		 20 800 cph
(0.173 s/ chip)		 8 320 cph
(0.433 s/ chip)
6 500 cph
(0.554 s/ QFP)
Precisión de colocación
(Cpk1)		 ±40 μm / chip ±30 μm / chip
(±25μm / chip)*6		 ±40 μm / chip ±30 μm / chip ± 30 μm/chip
± 30 μm/QFP
12 mm
Para32 mm
± 50 μm/QFP
12 mm por debajo		 ± 30 μm/QFP
Componente
Dimensiones
(mm)		 0402*7chip ~ L 6 x W 6 x T 3 03015*7 *8/0402*7chip ~ L 6 x W 6 x T 3 0402*7chip ~ L 12 x W 12 x T 6.5 0402*7chip ~ L 32 x W 32 x T 12 Chip 0603 a L 150 x W 25 (diagonal152) x T 30
Componente
abastecimiento		 Grabando Cinta : 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm Cinta : 4 a 56 mm Cinta : 4 a 56 / 72 / 88 / 104 mm
Max.120 (Cinta: 4, 8 mm) Especificaciones del carro alimentador delantero/trasero : Max.120
(El ancho de la cinta y el alimentador están sujetos a las condiciones de la izquierda)
Especificaciones de una sola bandeja: Max.86
(El ancho de la cinta y el alimentador están sujetos a las condiciones de la izquierda)
Especificaciones de la bandeja doble: Máx. 60
(El ancho de la cinta y el alimentador están sujetos a las condiciones de la izquierda)
Palo - Especificaciones del carro alimentador delantero / trasero:
Máx.30 (alimentador de un solo palo)
Especificaciones de una sola bandeja:
Max.21 (alimentador de un solo palo)
Especificaciones de la bandeja doble:
Máx.15 (alimentador de un solo palo)
Bandeja - Especificaciones de una sola bandeja: Máx. 20
Especificaciones de la bandeja doble: Máx. 40
Cabezal dispensador Dispensación de puntos Dispensación de extracción
Velocidad de dispensación 0,16 s/punto (Condición: XY=10 mm, Z=movimiento inferior a 4 mm, sin rotación θ) 4,25 s/componente (Condición: dispensación de esquina de 30 mm x 30 mm)*9
Precisión de la posición del adhesivo (Cpk1) ± 75 μ m /punto ± 100 μ m /componente
Componentes aplicables Chip 1608 a SOP, PLCC, QFP, Conector, BGA, CSP BGA, CSP
Cabezal de inspección Cabezal de inspección 2D (A) Cabezal de inspección 2D (B)
Resolución 18 μm 9 μm
Tamaño de la vista (mm) 44,4 x 37,2 21,1 x 17,6
Inspección
Tratamiento
Hora		 Soldar
Inspección*10		 0.35s / Ver tamaño
Componente
Inspección*10		 0.5s / Tamaño de vista
Inspección
objeto		 Soldar
Inspección*10		 Componente del chip: 100 μm × 150 μm o más (0603 o más)
Componente del paquete: φ150 μm o más		 Componente del chip: 80 μm × 120 μm o más (0402 o más)
Componente del paquete: φ120 μm o más
Componente
Inspección*10		 Chip cuadrado (0603 o más), SOP, QFP (un paso de 0,4 mm o más), CSP, BGA, condensador de electrólisis de aluminio, volumen, recortador, bobina, conector*11 Chip cuadrado (0402 o más), SOP, QFP (un paso de 0,3 mm o más), CSP, BGA, condensador de electrólisis de aluminio, volumen, recortador, bobina, conector*11
Inspección
Artículos		 Soldar
Inspección*10		 Supuración, desenfoque, desalineación, forma anormal, puente
Componente
Inspección*10		 Falta, desplazamiento, volteo, polaridad, inspección de objetos extraños*12
Precisión de la posición de inspección*13
( Cpk1)		 ± 20 μm ± 10 μm
No. de
inspección		 Soldar
Inspección*10		 Máx. 30 000 piezas/máquina (Nº de componentes: Máx. 10 000 piezas/máquina)
Componente
Inspección*10		 Máx. 10 000 piezas/máquina
*1 : Consúltenos por separado si lo conecta a NPM-D3 / D2 / D. No se puede conectar a NPM-TT y NPM.
*2 : Solo para cuerpo principal
*3 : 1 880 mm de ancho si se colocan transportadores de extensión (300 mm) en ambos lados.
*4 : Dimensión D con alimentador de bandejas : 2 570 mm
Dimensión D con carro alimentador : 2 465 mm
*5 : Excluyendo el monitor, la torre de señalización y la cubierta del ventilador de techo.
*6 : Opción de soporte de colocación de ±25 μm. (En las condiciones especificadas por PSFS)
*7 : El chip 03015/0402 requiere una boquilla/alimentador específico.
*8 : El soporte para la colocación de virutas de 03015 mm es opcional. (En las condiciones especificadas por PSFS: precisión de colocación ±30 μm / chip)
*9 : Se incluye un tiempo de medición de altura de PCB de 0,5 s.
*10 : Un cabezal no puede manejar la inspección de soldadura y la inspección de componentes al mismo tiempo.
*11 : Consulte el folleto de especificaciones para obtener más detalles.
*12 : Los objetos extraños están disponibles para los componentes del chip. (Excluyendo chip 03015 mm)
*13 : Esta es la precisión de la posición de inspección de soldadura medida por nuestra referencia utilizando nuestra PCB de vidrio para la calibración del plano. Puede verse afectado por un cambio repentino de temperatura ambiente.

* El tiempo de tacto de colocación, el tiempo de inspección y los valores de precisión pueden diferir ligeramente según las condiciones
*Consulte el folleto de especificaciones para obtener más detalles.

Consejos para obtener cotizaciones precisas de los proveedores. Por favor, incluya el Siguiendo en su consulta:
1. Información personal o comercial
2. Proporcione la solicitud de productos con gran detalle
3. Consulta de MOQ, precio unitario, etc.

Asegúrese de que su información de contacto sea correcta. Tu mensaje se enviará directamente al destinatario o destinatarios y no ser exhibido públicamente. Nunca distribuiremos ni venderemos su personal información a terceros sin su permiso expreso.

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