La máquina de inspección por rayos X 3D VX-9100 proporciona imágenes precisas en 2D/3D/CT, detectando defectos en componentes electrónicos, garantizando la inspección de calidad, análisis no destructivo, características de seguridad, sistemas de movimiento avanzados e integración MES/ERP/WMS.
El VX-9100 La máquina de inspección por rayos X 3D es un sistema CT de microfoco industrial de última generación diseñado para una inspección de calidad precisa y un análisis no destructivo de componentes electrónicos. Sus capacidades avanzadas incluyen imágenes 2D, 3D y TC, lo que permite un análisis estructural interno detallado y la detección de defectos. Esta máquina es ideal para inspeccionar componentes SMT como BGA, QFP, IC y otros elementos de inserción. Identifica eficazmente los defectos de soldadura, las desalineaciones, la contaminación, los vacíos y otras anomalías, lo que garantiza una calidad superior del producto.
Equipado con una fuente de rayos X de alta resolución y un detector de panel plano de silicio amorfo, el VX-9100 Proporciona un rendimiento de imagen excepcional. El sistema admite la inspección de productos que van desde 50x50 mm hasta 610x510 mm, con un grosor de 0,5-10 mm, y se adapta a alturas de componentes electrónicos de hasta 60 mm.
Sus mecanismos de movimiento avanzados utilizan motores lineales para movimientos precisos de los ejes X, Y y Z, lo que permite un escaneo eficiente y preciso. La máquina ofrece integración con sistemas MES/ERP/WMS a través de API, lo que permite una gestión de datos sin interrupciones y una interacción fluida con la línea de producción. La seguridad está garantizada mediante la carcasa protectora revestida de plomo, el blindaje contra la radiación y las funciones de parada de emergencia, que mantienen las fugas de rayos X por debajo de 1 μSv/h.
El VX-9100 Funciona con tecnología de vanguardia, que incluye sistemas de control industrial, software en tiempo real y capacidades de detección de alta velocidad. Su compatibilidad con diversos materiales, como plásticos, cerámicas y metales, lo hace adecuado para aplicaciones en la fabricación de productos electrónicos, la inspección de semiconductores y la investigación de materiales. Esta solución integral combina calidad, precisión y seguridad para cumplir con los más altos estándares industriales.
| SDe acuerdo con el producto | 50x50-610x510mm, 0 espesor 0,5- 10mm |
DEficiencia de la protección |
Velocidad de entrega del riel: 0-500 mm/s (diferentes productos, diferentes entregas velocidad) |
| Velocidad de detección (tiempo de movimiento de escaneo, excluyendo el algoritmo Reconstrucción): 64 fotogramas: 8,6 s Una vuelta, 128 fotogramas: 12s Una vuelta de 256 fotogramas: 21,8 s |
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| Peso portátil | ≤10Kg |
| Electrónico Altura del componente |
60 mm hacia arriba; 45 mm hacia abajo |
UnFactor de duplicación |
Relación de aumento geométrico: 3.5X (el tubo óptico está 45 mm por debajo del riel); 12X (el tubo óptico está cerca de la superficie de detección); |
| Ordenador de control industrial 1 | Pantalla de 23,6 pulgadas \ i9-10920X Procesador \ 4 x 16G Memoria \ 256G SSD \ 4T disco duro mecánico |
| La tarjeta gráfica 1 | nv Ida P 4000 8G |
| Ordenador de control industrial 2 | Procesador Intel i3 7100 \ Memoria 4G \ SSD 25640G |
| La tarjeta gráfica 2 | El arco iris es 730-2G |
| Sistema operativo | WIN 10 de 64 bits |
| Software operativo | MORILLA |
| Sistema | MES / ERP / WMS |
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