MD-200 BGA rework station
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Estación de retrabajo MD-200 BGA


Funciones
MD-200 es una plataforma móvil dedicada al mantenimiento de BGA.
La parte superior se calienta con aire caliente, la parte inferior se calienta con el diodo original y el área de calentamiento está equipada con un escudo de vidrio. La parte superior se puede mover hacia arriba o hacia abajo automáticamente. La parte inferior se puede mover hacia adelante o hacia atrás.
Tecnología de control de temperatura de alta precisión, que puede lograr una desviación precisa de la temperatura a ±2 °C. Al mismo tiempo, el conector de medición de temperatura externo puede realizar un análisis preciso de la curva de temperatura en tiempo real.

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Estación de retrabajo MD-200 BGA

¿Qué puede hacer una estación de retrabajo BGA?
Una estación de retrabajo BGA es una máquina que se puede utilizar para repintar o reparar placas de circuito impreso (PCB) con empaquetado de matriz de rejilla de bolas (BGA) y dispositivos montados en superficie (SMD).

1. DH-200 es una plataforma móvil dedicada al mantenimiento de BGA.
2. La parte superior se calienta con aire caliente, la parte inferior se calienta con el diodo original y el área de calentamiento está equipada con un escudo de vidrio. La parte superior se puede mover hacia arriba o hacia abajo automáticamente. La parte inferior se puede mover hacia adelante o hacia atrás.
3. Configurar PC industrial, pantalla táctil de alta definición. Configure libremente la curva de temperatura, puede configurar el modo como: "mantener la misma temperatura", "análisis instantáneo de la curva" y "advertencia de voz antes de que se complete el calentamiento", etc., también puede utilizar la temperatura real en tiempo real y la configuración de la curva de temperatura para analizar y corregir la curva.
4. Tecnología de control de temperatura de alta precisión, que puede lograr una desviación precisa de la temperatura a ±2 °C. Al mismo tiempo, el conector de medición de temperatura externo puede realizar un análisis preciso de la curva de temperatura en tiempo real.
5. Trabajo de PCB con ranura en V, posicionamiento rápido y preciso, adecuado para varios posicionamientos de placas PCB.
6. La abrazadera universal móvil puede evitar daños a los componentes en el borde de la PCB y es adecuada para la reparación de varias PCB.
7. Usando boquillas magnéticas de diferentes tamaños, es fácil de reemplazar e instalar, puede girar libremente 360 ° y las boquillas de succión se pueden personalizar según sea necesario.
8. Se pueden configurar 6-8 secciones de temperatura para calentamiento superior e inferior (hasta 16 secciones), se pueden almacenar 50,000 conjuntos de curvas de temperatura, que se pueden numerar, modificar y aplicar de acuerdo con diferentes BGA. El análisis de curvas, la configuración y los ajustes también se pueden realizar en la pantalla táctil.
9. Advertencia de voz 5-10 segundos antes de la finalización del calentamiento: recuerde al operador que recoja el chip bga a tiempo. Después de calentar, el ventilador de enfriamiento funcionará automáticamente y cuando la temperatura se enfríe a temperatura ambiente (<45°C), the cooling system will automatically stop to prevent the heater from aging.
10. Aprobación de la certificación CE.
ESPECIFICACIÓN
Potencia total 2300W
Calentador de aire caliente superior 450W
Calentador de diodo inferior 1800W
Poder AC220V±1050 Hz
Iluminación Luz de trabajo LED original, ajustable cualquier ángulo.
Modo de funcionamiento Pantalla táctil de alta definición, interfaz conversacional inteligente, configuración del sistema digital
Almacenamiento 5000 grupos
Movimiento del calentador superior Arriba/abajo automático con botón, manual Derecha/izquierda,
Calentamiento del diodo inferior Movimiento manual derecha/izquierda.
Posicionamiento Posicionamiento inteligente, PCB se puede ajustar en la dirección X, Y con "soporte de 5 puntos" + soporte de PCB V-groov + accesorios universales.
Control de temperatura Sensor K, bucle cerrado
Precisión de la temperatura ±2°C
Tamaño de PCB Máx. 170×220 mm Mín. 22×22 mm
Chip BGA 2x2 mm - 80x80 mm
Espaciado mínimo de virutas 0,15 mm
Sensor de templado externo 1 pieza
Dimensiones L540 * W310 * H500mm
Peso neto 16KG

Consejos para obtener cotizaciones precisas de los proveedores. Por favor, incluya el siguiente en su consulta:
1. Información personal o comercial
2. Proporcione la solicitud de productos con gran detalle
3. Consulta de MOQ, precio unitario, etc.



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