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MD-200 BGA rework station
MD-200 BGA rework station
  • MD-200 BGA rework station

Estación de retrabajo BGA MD-200

Funciones
▶MD-200 es una plataforma móvil dedicada al mantenimiento de BGA.
▶La parte superior se calienta con aire caliente, la parte inferior se calienta con el diodo original y el área de calentamiento está equipada con un escudo de vidrio. La parte superior se puede mover hacia arriba o hacia abajo automáticamente. La parte inferior se puede mover hacia adelante o hacia atrás.
▶Tecnología de control de temperatura de alta precisión, que puede lograr una desviación precisa de la temperatura a ±2 °C. Al mismo tiempo, el conector de medición de temperatura externo puede realizar un análisis preciso de la curva de temperatura en tiempo real.
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MD-200 BGA rework station

What a BGA rework station can do?
A BGA rework station is a machine that can be used to refinish or repair printed circuit boards (PCBs) with ball grid array (BGA) packaging and surface-mounted devices (SMDs).

1. DH-200 is a mobile platform dedicated to BGA maintenance.
2. The top is heated by hot air, the bottom is heated by the original diode, and the heating area is equipped with a glass shield. The top can be moved up or down automatically. The bottom can be moved forward or backward.
3. Configure industrial PC, high-definition touch screen. Freely set the temperature curve, you can set the mode such as: "keep the same temperature", "instant curve analysis" and "voice warning before heating is completed", etc., you can also use the real-time actual temperature and temperature curve settings to analyze and correct the curve.
4. High-precision temperature control technology, which can achieve precise temperature deviation at ±2°C. At the same time, the external temperature measuring connector can realize accurate analysis of real-time temperature curve.
5. V-groove PCB work, fast and accurate positioning, suitable for various PCB board positioning.
6. The movable universal clamp can prevent damage to the components on the edge of the PCB, and is suitable for the repair of various PCBs.
7. Using magnet nozzles of different sizes, it is easy to replace and install, it can rotate freely 360°, and the suction nozzles can be customized as needed.
8. 6-8 sections of temperature can be set for top heating and bottom heating (up to 16 sections), 50,000 sets of temperature curves can be stored, which can be numbered, modified and applied according to different BGAs. Curve analysis, settings and adjustments can also be performed on the touch screen.
9. Voice warning 5-10 seconds before the completion of heating: remind the operator to pick up the bga chip in time. After heating, the cooling fan will work automatically, and when the temperature cools down to room temperature ( 10. CE certification approval.
ESPECIFICACIÓN
Potencia total 2300W
Calentador de aire caliente superior 450W
Calentador de diodo inferior 1800W
Poder AC220V±10% 50Hz
Iluminación Luz de trabajo led original, cualquier ángulo ajustado.
Modo de funcionamiento Pantalla táctil de alta definición, interfaz conversacional inteligente, configuración del sistema digital
Almacenamiento 5000 grupos
Movimiento del calentador superior Automático arriba/abajo con botón, manual Derecha/izquierda,
Calentamiento del diodo inferior Movimiento manual derecha/izquierda.
Posicionamiento Posicionamiento inteligente, PCB se puede ajustar en dirección X, Y con "soporte de 5 puntos" + soporte de PCB V-groov + accesorios universales.
Control de temperatura Sensor K, bucle cerrado
Precisión de la temperatura ±2°C
Tamaño de la placa de circuito impreso Máx. 170×220 mm Mín. 22×22 mm
Chip BGA 2x2 mm - 80x80 mm
Espaciado mínimo de virutas 0,15 mm
Sensor de templado externo 1 pieza
Dimensiones L540 * W310 * H500mm
Peso neto 16KG

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