Potencia total | 9800W |
Potencia calorífica superior | 1600W |
Menor potencia calorífica | 1600W |
Potencia calorífica infrarroja | 6000W |
Otras potencias | 600W |
fuente de alimentación | Trifásico 380V, 50/60Hz |
Método de segmentación | PCB fijo con ranura de tarjeta en forma de V, posicionamiento rápido de luz de posicionamiento láser, a través del motor de control de joystick puede mover los ejes X e Y a voluntad |
Número de motores de accionamiento y área de control | 8 (movimiento de los ejes X e Y del cabezal de control del equipo de control de borde dividido, movimiento de los ejes X e Y de la lente de alineación, elevación eléctrica del cabezal calefactor de la segunda zona de temperatura Z1, cabezal calefactor superior eje Z hacia arriba y hacia abajo, elevación en seco, rotación de la varilla de succión. |
Si el área de precalentamiento de la tercera zona de temperatura es móvil | Sí (movimiento eléctrico) |
Si los cabezales calefactores superior e inferior se pueden mover en su conjunto | Sí (movimiento eléctrico) |
Si la lente de alineación es automática | Sí (movimiento automático o movimiento de control manual) |
Si el dispositivo tiene un dispositivo de alimentación por succión | Sí (estándar) |
El método de calentamiento de la tercera zona de temperatura (precalentamiento) | Uso de un tubo de calentamiento infrarrojo brillante importado de Alemania (ventajas: calentamiento rápido, cuando el equipo se calienta normalmente, la temperatura alrededor de la placa base PCB y la temperatura de la posición del chip reelaborado no formarán una gran diferencia de temperatura, para garantizar que la placa base PCB no se deforme ni se retuerza, lo que puede mejorar mejor el rendimiento de soldadura del chip) |
El segundo modo de control de la zona de temperatura | Elevación automática eléctrica |
Control de temperatura | Termopar tipo K de alta precisión (Ksensor) Control de bucle cerrado (bucle cerrado), medición de temperatura independiente hacia arriba y hacia abajo Precisión de control de temperatura de hasta ±1 grados |
Selección de material eléctrico | Ordenador industrial + tablero de control de movimiento de 8 ejes |
Control de ordenador PC | Se puede vincular al sistema MES |
Tamaño máximo de PCB | 750 * 620 mm (área efectiva real, sin ángulo muerto de reparación) |
Tamaño mínimo de PCB | 10 * 10 mm |
Número de interfaces de medición de temperatura | 5 piezas |
El chip se acerca y se aleja | 2-50 veces |
Espesor de PCB | 0,5 ~ 8 mm |
Chips aplicables | 1 * 1 ~ 120 * 120 mm |
Paso de viruta mínimo aplicable | 0,15 mm |
Carga máxima de colocación | 1000g |
Precisión de colocación | ±0,01 mm |
Tamaño de la máquina | L1050 * W1150 * H1700mm (sin soporte) |
Peso de la máquina | APROX. 350 KG |
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