La máquina de limpieza de boquillas totalmente automática XMN-30 es una máquina de limpieza de boquillas de alta precisión diseñada para mantener un rendimiento óptimo de las boquillas SMT eliminando de forma eficiente la pasta de soldadura y los residuos de fundente. Como dispositivo de limpieza automática de boquillas, el XMN-30 utiliza limpieza por pulsos a reacción de alta presión con agua purificada (pH 5-7), asegurando que las paredes internas de las boquillas se limpie a fondo sin daños ni daños ambientales.
Este limpiador de boquillas SMT soporta tamaños de toberas desde 01005 hasta 2125 y puede manejar hasta 30 piezas por ciclo. Fuente de aire con aire comprimido (0,5-0,6 MPa) durante la limpieza, presión de inyección ≤0,4 MPa y un consumo de aire inferior a 200 NL/min aseguran un funcionamiento eficiente pero seguro de la máquina de limpieza automática sin un uso excesivo de recursos. La potencia nominal es máxima de 200W, con un tamaño aproximado de 580 × 460 × 480 mm y un peso de ~50 kg, lo que hace que el dispositivo sea lo suficientemente compacto para la integración en línea SMT.
La "Limpieza de Boquillas SMT por PCB" se vuelve menos laboriosa al usar esta máquina: la Máquina de Limpieza de Boquillas funciona automáticamente, reduciendo considerablemente el mantenimiento manual, minimizando el tiempo de inactividad y mejorando la fiabilidad del proceso. Ya sea utilizada para mantenimiento frecuente de toberas en una instalación de alta mezcla SMT o aplicaciones críticas que requieren boquillas limpias para componentes de paso fino, la Máquina Automática de Limpieza de Boquillas XMN-30 ofrece un rendimiento de limpieza intensivo, seguridad y una calidad constante de la boquilla.
