Fully-auto BGA rework station ZMW-750
Fully-auto BGA rework station ZMW-750
  • Fully-auto BGA rework station ZMW-750

Estación de retrabajo BGA totalmente automática ZMW-750


Funciones
Pantalla táctil con interfaz humana, tiempo de calentamiento, temperatura de calentamiento, tasa de temperatura de reflujo, alarma avanzada, tiempo de vacío, todo se puede configurar dentro de la pantalla táctil, operación simple, fácil aprendizaje.
Importación de PLC de Japón, el módulo de control de temperatura utiliza la famosa marca de China, muestra tres curvas de temperatura, sensor de temperatura independiente de 4 piezas, que puede medir las diferentes temperaturas de lugar de la
virutas, asegúrese de que la tasa de retrabajo.

Tres zonas de temperatura de calentamiento independientes, cada zona de temperatura de calentamiento puede establecer de forma independiente la temperatura de calentamiento, el tiempo de calentamiento, la tasa; seis secciones de temperatura de calentamiento, simule el modo de calentamiento del horno de reflujo [precalentamiento, constante, calentamiento, soldadura, soldadura por reflujo, enfriamiento.
Chips de alimentación automática, recoger chips, soplar chips; Colocación de chips de reconocimiento automático durante la alineación Soldadura de modelo multifunción, remover, montar, manual, realizar funciones semiautomáticas y automáticas, cumplir con los requisitos del cliente
Importación de circuito cerrado tipo K de alta precisión de EE. UU. junto con nuestra forma de calentamiento especial de la empresa, el timbre de soldadura de temperatura dentro de ± 1 grado
Sistema de alineación óptica importado con monitor de alta definición de 15''; micrómetro de alta precisión ajusta el eje X / Y / R; Asegúrese de que la precisión de alineación esté entre 0,01 y 0,02 mm.
Calentador superior y diseño de calentador de montaje 2 en 1 que puede hacer que el montaje sea más preciso; hay muchos tamaños de boquillas BGA que pueden cumplir con diferentes tamaños de virutas, las boquillas BGA pueden cambiar fácilmente, aceptamos personalizar.
Alta automatización y precisión, evita completamente el error de operación humana; es bueno para reelaborar embarcaciones sin plomo y componentes de resistencia dobles BGA, QFN, QFP, de tipo capacitancia que pueden lograr un buen resultado.
Cámara de monitoreo adicional que puede observar el derretimiento de la bola de soldadura y es fácil verificar la curva de temperatura y el resultado de la soldadura (función opcional)

Descargar Enviar consulta
'); }); })

Detalles del producto
Parámetro
Indagación
Estación de retrabajo BGA totalmente automática ZMW-750

¿Qué puede hacer una estación de retrabajo BGA?

Una estación de retrabajo BGA es una máquina que se puede utilizar para repintar o reparar placas de circuito impreso (PCB) con empaquetado de matriz de rejilla de bolas (BGA) y dispositivos montados en superficie (SMD).

1. PC industrial integrada, tres zonas de calentamiento independientes, sistema de cámara CCD de Panasonic, interfaz de diálogo de pantalla táctil de alta definición, control PLC, control integrado multifunción, lente óptica plegable, puede almacenar y seleccionar perfiles de temperatura.
2. El control de circuito cerrado de termopar tipo k de alta precisión y el sistema de compensación automática de temperatura PID, utilizando PLC y módulos de temperatura y unidades de control inteligentes, pueden lograr una desviación de control de temperatura de ±1 °C. El conector de medición de temperatura externo puede realizar el análisis preciso del ajuste de temperatura y la curva de temperatura en tiempo real.
3. Con controlador de motor paso a paso: estable, confiable, seguro y eficiente; con sistema de alineación óptica visual de alta definición; posicionamiento preciso de la placa PCB, PCB se puede ajustar en las direcciones X, Y, Z, con "soporte de 5 puntos" + soporte de PCB con ranura en V + abrazadera universal.
4. Hay dos modos de funcionamiento en el sistema: Automático/Manual. Modo automático: sistema de alimentación automática, selección y colocación automática de BGA / IC, posicionamiento automático, soldadura y desoldadura. Modo manual: sube/baja manualmente el cardán superior, con joystick, para controlar manualmente el movimiento de la cámara. Ambos modos combinan el enfoque óptico y el posicionamiento láser para completar el proceso. La ventosa de vacío incorporada puede recoger fácilmente el chip bga.
5. Multifunción: "Posicionamiento rápido", "Mantener caliente", "Sensor de presión", "Análisis de temperatura instantáneo", "Advertencia de voz antes de calentar completado", "Alineación óptica de visión HD", "Control de temperatura de alta precisión", etc.
6. Posicionamiento láser: ayuda a colocar rápidamente la PCB en el punto central y tiene una "posición de soporte de 5 puntos", que es más conveniente y precisa.
7. La abrazadera universal móvil puede evitar daños en PCB en los componentes del borde, adecuada para diversas reparaciones de PCB.
8. Las luces LED de alta potencia garantizan el brillo de trabajo y se utilizan diferentes tamaños de boquillas magnéticas para facilitar el reemplazo y la instalación.
9. Las tres zonas de calentamiento se pueden calentar de forma independiente, son múltiples controles de temperatura, lo que puede garantizar la mejor integración de diferentes zonas de temperatura. La temperatura de calentamiento, el tiempo, la pendiente, el enfriamiento y el vacío se pueden configurar y controlar en la interfaz de diálogo de la pantalla táctil. Al mismo tiempo, el cálculo de PID hace que el control del proceso de calentamiento sea más preciso y estable.
10. Se pueden configurar de 6 a 8 secciones de temperatura para el calentamiento superior e inferior (hasta 16 secciones), se pueden almacenar 50,000 conjuntos de curvas de temperatura y se pueden numerar, modificar y aplicar en cualquier momento de acuerdo con diferentes BGA. .
11. Advertencia de voz 5-10 segundos antes de la finalización del calentamiento: recuerde al operador que recoja el chip bga a tiempo. Después de calentar, el ventilador de enfriamiento funcionará automáticamente, y cuando la temperatura se enfríe a temperatura ambiente (<45°C), the cooling system will automatically stop to prevent the heater from aging.
12. Doble protección: protección contra sobrecalentamiento + función de parada de emergencia.
13. Aprobación de la certificación CE.
ESPECIFICACIÓN
 
Poder 6800W
Aumentar la potencia del calentador 1200W
Potencia del calentador descendente 1200W
Potencia del calentador IR 4200 W (control de 2400 W)
Fuente de alimentación (MONOFÁSICO)  CA 220 V±10 50 Hz
Forma de posición Lente óptica + soporte Vshape + posicionamiento láser
Control de temperatura Sensor de forma K de alta precisión (circuito cerrado), zona de calentamiento de temperatura independiente hacia arriba y hacia abajo, la precisión puede alcanzar± 1 °C
Material Pantalla táctil de alta sensibilidad + módulo de control de temperatura + PLC + accionamiento escalonado
Tamaño de PCB Máximo: 550×450 mm Mín.: 10×10 mm
Puertos de termopar 4 piezas
Tiempos de aumento de las virutas 2-30
Espesor de PCB 0,5-8 mm
Tamaño BGA 0,8 mm-8 cm
Pitch mín. de fichas 0,15 mm
Montaje del peso BGA 1000G
Precisión de montaje ±0,01 mm
Dimensión total L670×W780×H850mm
Lente de alineación óptica El accionamiento del motor puede moverse hacia adelante, atrás, derecha, izquierda
Peso de la máquina Alrededor de 90 kg
 
Poder 6800W
Aumentar la potencia del calentador 1200W
Potencia del calentador descendente 1200W
Potencia del calentador IR 4200 W (control de 2400 W)
Fuente de alimentación (MONOFÁSICO)  CA 220 V±10 50 Hz
Forma de posición Lente óptica + soporte Vshape + posicionamiento láser
Control de temperatura Sensor de forma K de alta precisión (circuito cerrado), zona de calentamiento de temperatura independiente hacia arriba y hacia abajo, la precisión puede alcanzar± 1 °C
Material Pantalla táctil de alta sensibilidad + módulo de control de temperatura + PLC + accionamiento escalonado
Tamaño de PCB Máximo: 550×450 mm Mín.: 10×10 mm
Puertos de termopar 4 piezas
Tiempos de aumento de las virutas 2-30
Espesor de PCB 0,5-8 mm
Tamaño BGA 0,8 mm-8 cm
Pitch mín. de fichas 0,15 mm
Montaje del peso BGA 1000G
Precisión de montaje ±0,01 mm
Dimensión total L670×W780×H850mm
Lente de alineación óptica El accionamiento del motor puede moverse hacia adelante, atrás, derecha, izquierda
Peso de la máquina Alrededor de 90 kg

Consejos para obtener cotizaciones precisas de los proveedores. Por favor, incluya el siguiente en su consulta:
1. Información personal o comercial
2. Proporcione la solicitud de productos con gran detalle
3. Consulta de MOQ, precio unitario, etc.



Asegúrese de que su información de contacto sea correcta. Su mensaje se enviará directamente al destinatario o destinatarios y no se ser exhibidos públicamente. Nunca distribuiremos ni venderemos sus datos personales. información a terceros sin Su permiso expreso.