Horno de reflujo SMT sin plomo KTE-1000D
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Horno de reflujo SMT sin plomo KTE-1000D


Características del producto:
▶ cumplen con todo tipo de requisitos de procesos de soldadura sin plomo.
▶sistema operativo WindowsXP, interfaz en inglés y chino, operación fácil de aprender; Horno de aire estándar, sistema de aire caliente patentado, utilizando conducción de convección de aire caliente más eficiente, compensación de calor más rápida.
control de bucle cerrado ▶PLC + PLD, rendimiento estable y confiable, control de alta temperatura y precisión de repetición de curvas.
▶Sensor de temperatura dual, modo de control de seguridad dual, alarma de velocidad anormal, alarma de tablero de caída; Diseño modular completo, mantenimiento más rápido, reducir el tiempo y el costo de mantenimiento.
▶El riel guía adopta un tratamiento de endurecimiento especial, fuerte y duradero.
▶La rueda reguladora adopta una sola cadena para ajustar la secuencia, simple y práctica.
▶El instrumento de patrulla de temperatura monitorea la temperatura de cada zona de temperatura en cualquier momento, la protección de temperatura ultra alta, el corte automático de la fuente de alimentación de calefacción, el control cuantitativo de nitrógeno en todo el proceso, el control de circuito cerrado independiente de cada zona de temperatura, puede hacer que el rango de concentración de nitrógeno de 5-200ppm. Doble vía de doble velocidad, coste sencillo, doble capacidad, ahorro energético de hasta el 65%.

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Detalles del producto
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Horno de reflujo SMT sin plomo KTE-1000D

El equipo de soldadura por reflujo se divide en:

pieza de transmisión / área de calentamiento y soldadura / unidad de vacío / área de enfriamiento y sistema de recuperación

1. Parte de transmisión

Esta estructura recorre todo el equipo y se divide en tres secciones: área de calefacción, unidad de vacío y sección de burro tapado. La velocidad de transporte de cada sección se ajusta de forma independiente y el ancho se ajusta en su conjunto para desempeñar el papel de transporte de la placa PCB.

2. Área de calentamiento y soldadura
La temperatura de cada zona de temperatura se puede ajustar por separado para garantizar una curva de temperatura flexible y un proceso de soldadura estable para cumplir con los requisitos del proceso de soldadura sin plomo. Durante este proceso, la PCB puede cumplir con los requisitos del proceso de soldadura del cliente, que es el mismo que el proceso de soldadura de flujo adicional estándar.

3. Unidad de vacío
En este momento, la junta de soldadura de la placa PCB está en estado fundido. El proceso de vacío se inicia para hacer que la presión de vacío sea tan baja como 100mbar-10mbar. El gas interno, como los poros y las cavidades, puede desbordarse de la junta de soldadura con fusión dinámica, y la tasa de vacío se puede reducir a menos del 2%.


4. Área de enfriamiento
La placa pcb de la unidad de vacío directamente en el área de enfriamiento, similar a la función de enfriamiento de soldadura por reflujo estándar, cumple con una cierta velocidad de enfriamiento y reduce la temperatura de la placa, en el siguiente proceso, en este momento se completa el proceso de soldadura.


5. Sistema de recuperación de colofonia
Con la misma función que la soldadura por reflujo estándar, la colofonia se recicla en la estructura específica a través del enfriamiento, el mantenimiento regular, la reducción del mantenimiento del equipo y la contaminación ambiental.

 
modelo KTE-800D-N KTE-1000D-N  
Parámetro
Dimensión 5378x1539x1490m m 6160x1539x1490m m
Cantidad de zonas de calentamiento HACIA ARRIBA/ABAJO8 HACIA ARRIBA/ABAJO10
Longitud de la zona de calentamiento 3110 mm 3892 mm
Cantidad de zonas de enfriamiento UP 2 zonas( Circulación interna de aire frío)
Requisitos de volumen de aire de escape 10/minx2
Suministro eléctrico 3fase, 380V 50 / 60Hz (opción: 3phase, 220v50 / 60Hz
Potencia total 70KW 86KW
Potencia de arranque 32KW 38KW
Potencia normal 11KW 12KW
Tiempo de calentamiento Aprox:35min
Modo de control de temperatura PIDControl de bucle cerrado+SRScontrolador (PC+PLCcontrol)
Precisión del control de temperatura +1 Grado
   
Ancho máximo de PCB 400mm-450mm
Las piezas son altamente PCBTablero30mm/abajo25 mm
Dirección de transporte L-RoR-L
Método de transporte Cadena + red: cadena + soporte central; Sólo cadena
Altura de la cinta transportadora 900+ 20 mm
Velocidad de transporte 300-2000mm/min
Forma de enfriamiento Enfriamiento por aire forzado, enfriamiento de enfriadores
  2645kg 3050kg
Modo fijo de transporte guía ferroviaria Modo fijo de transporte guía ferroviaria
Doble transporte ferroviario 13o14fijo, MAXPCBtamaño250x250m m

Consejos para obtener cotizaciones precisas de los proveedores. Por favor, incluya lo siguiente en su consulta:
1. Información personal o comercial
2. Proporcionar la solicitud del producto con gran detalle
3. Consulta de MOQ, precio unitario, etc.



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