Máquina de recogida y colocación Hanwha Decan S1 SMT
• Mejora la productividad real
• Mejora la calidad de la colocación
• Reduce la tasa de pérdidas
El rendimiento más alto entre los montadores de chips de la misma clase
• Mejora la tasa de pérdida de microchip y la calidad de colocación al prevenir la aparición de fugas de aire
Calibración en tiempo de ejecución
Máxima aplicabilidad de los montadores de chips de velocidad media a las placas de circuito impreso
• 510 x 510 mm (estándar) / 1500 x 460 mm (opcional)
– Posibilidad de producir placas de circuito impreso de hasta 1.500 mm (L) x 460 mm (W) de tamaño
Amplía el rango de reconocimiento de componentes con una cámara de píxeles altos
• La cámara de mosca puede reconocer todos los chips de 03015 ~ 16 mm
Mejora la tasa de recogida simultánea
• Organiza las posiciones de las cavidades automáticamente a través de la comunicación entre la máquina y el alimentador
Mejora la velocidad de colocación de un componente de forma impar
• Aumenta la velocidad en aproximadamente un 25% al optimizar la secuencia de movimiento reconocida por la cámara fija
Coloca los microchips de forma estable
Reconoce el centro de la boquilla
• Mantiene la precisión de la colocación mediante la calibración automática durante la producción
El mantenimiento automático evita errores de recogida y mantiene la calidad de colocación*
• Mide la presión neumática y el caudal de la boquilla y el eje
• Elimina materiales extraños en la boquilla y el eje por alta presión
Chorro de aire
Mayor comodidad de operación
Reduce el tiempo de enseñanza de un componente grande de forma extraña
• Campo de visión ampliado de la cámara de referencia: 7,5 mm → 12 mm
– Reduce el tiempo de enseñanza del punto de recogida/colocación de componentes y mejora la comodidad de la enseñanza
Mantiene la coordenada de recogida del alimentador común
• Al cambiar un modelo, reduce el tiempo de cambio de modelo al seguir la información de recogida de un modelo similar
Unifica el nivel de iluminación de los componentes del chip
• Al establecer el mismo valor de iluminación colectivamente, minimiza el tiempo de cambio de iluminación, elimina la desviación de la productividad por máquina y mejora la comodidad de la gestión de la base de datos de piezas
Soporte de componente de múltiples proveedores *
• Es posible gestionar los mismos componentes suministrados por dos proveedores en un mismo nombre de pieza, por lo que es posible realizar la producción de forma continua sin cambiar el programa de PCB para los componentes suministrados por diferentes proveedores
Enseña componentes de gran tamaño fácilmente (vista panorámica)
• Realiza el reconocimiento dividido de un componente de gran tamaño que está fuera de
el rango de reconocimiento de la cámara (FOV) y fusiona las imágenes de componentes divididos en una sola imagen antes de mostrarlas.
– Enseña fácilmente la posición de recogida/colocación de un componente de gran tamaño
Parámetro
▶Velocidad : 47,000 CPH (óptima)
▶Husillo/Pórtico : 10 Husillos/1Pórtico
▶Piezas: 03015 ~ □55 mm (H15), L75 mm
▶Precisión: ±28μm @ Cpk≥ 1.0/Chip
±30μm @ Cpk≥ 1.0/IC
▶Max.PCB: L510xW510 (Estándar)
L1,500xW460 (Máx.)
▶El rendimiento más alto entre los montadores de chips de la misma clase
▶Coloca los microchips de forma estable
▶Mayor comodidad de operación
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