Hanwha Decan S1 SMT Pick And Place Machine
Hanwha Decan S1 SMT Pick And Place Machine
  • Hanwha Decan S1 SMT Pick And Place Machine

Hanwha Decan S1 SMT Máquina de Recoger y Colocar


Ensamblador de chips Hanwha Decan S1

▶Velocidad : 47,000 CPH (Óptimo)
▶Husillo / Pórtico : 10 Husillos / 1 Pórtico
▶Piezas: 03015 ~ 55 mm (H15), L75 mm
▶Precisión: ±28μm @ Cpk≥ 1.0/Chip
±30μm @ Cpk≥ 1.0/IC
▶Placa de circuito impreso máx.: L510xW510 (estándar)
L1,500xW460 (máx.)
▶El mayor rendimiento entre los montadores de chips de la misma clase
▶Coloca los microchips de forma estable
▶Mayor comodidad de operación

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Hanwha Decan S1 SMT Máquina de Recoger y Colocar

• Mejora la productividad real
• Mejora la calidad de la colocación
• Reduce la tasa de pérdida

El más alto rendimiento entre los montadores de chips de la misma clase
• Mejora la tasa de pérdida de microchips y la calidad de la colocación al evitar la aparición de fugas de aire

Calibración del tiempo de ejecución

Máxima aplicabilidad de los montadores de chips de velocidad media a los PCB
• 510 x 510 mm (estándar) / 1500 x 460 mm (opcional)
– Posibilidad de producir PCB de hasta 1.500 mm (L) x 460 mm (W) de tamaño

Amplía el rango de reconocimiento de componentes con una cámara de alto píxel
• La cámara de mosca puede reconocer todos los chips de 03015 ~  16 mm

Mejora la tasa de captación simultánea
• Organiza las posiciones de las cavidades automáticamente a través de la comunicación entre la máquina y el alimentador

Mejora la velocidad de colocación de un componente de forma extraña
• Aumenta la velocidad en aproximadamente un 25% al optimizar la secuencia de movimiento fija reconocida por la cámara

Coloca los microchips de manera estable

Reconoce el centro de la boquilla


• Mantiene la precisión de colocación al realizar una calibración automática durante la producción

El mantenimiento automático evita errores de recogida y mantiene la calidad de la colocación*
• Mide la presión neumática y el caudal de la boquilla y el eje
• Elimina materiales extraños en la boquilla y el eje mediante alta presión
chorro de aire

Mayor comodidad de operación

Reduce el tiempo de enseñanza de un componente grande de forma extraña
• Campo de visión ampliado de la cámara fiducial: 7,5 mm → 12 mm
– Reduce el tiempo para enseñar el punto de recogida/colocación de componentes y mejora la comodidad de la enseñanza

Mantiene la coordenada de recogida del alimentador común
• Al cambiar un modelo, reduce el tiempo de cambio de modelo al suceder la información de recogida de un modelo similar

Unifica el nivel de iluminación de los componentes del chip
• Al establecer el mismo valor de iluminación colectivamente, minimiza el tiempo de cambio de iluminación, elimina la desviación de productividad por máquina y mejora la comodidad de la gestión de la base de datos de piezas

Soporte de componentes de múltiples proveedores *
• Es posible administrar los mismos componentes suministrados por dos proveedores en un nombre de pieza, por lo que es posible realizar la producción de forma continua sin cambiar el programa de PCB para los componentes suministrados por diferentes proveedores

Enseña fácilmente componentes de gran tamaño (vista panorámica)
• Realiza el reconocimiento dividido de un componente de gran tamaño que está fuera de
el rango de reconocimiento de cámara (FOV) y fusiona las imágenes de componentes divididos en una sola imagen antes de mostrarlas.
– Enseña fácilmente la posición de recogida/colocación de un componente de gran tamaño


 

Parámetro
▶Velocidad : 47,000 CPH (Óptimo)
▶Husillo / Pórtico : 10 Husillos / 1 Pórtico
▶Piezas: 03015 ~ □ 55 mm (H15), L75 mm
▶Precisión: ±28μm @ Cpk≥ 1.0/Chip
±30μm @ Cpk≥ 1.0/IC
▶Placa de circuito impreso máx.: L510xW510 (estándar)
L1,500xW460 (máx.)
▶El mayor rendimiento entre los montadores de chips de la misma clase
▶Coloca los microchips de forma estable
▶Mayor comodidad de operación

Consejos para obtener cotizaciones precisas de los proveedores. Por favor, incluya el Siguiendo en su consulta:
1. Información personal o comercial
2. Proporcione la solicitud de productos con gran detalle
3. Consulta de MOQ, precio unitario, etc.



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