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Automatic SMT Stencil Cleaning Machine BMP-1000X
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Máquina automática de limpieza de esténciles SMT BMP-1000X

Característica
▶El tanque de limpieza, el tanque original y el tanque de pulverización están diseñados con una alarma de desbordamiento del sensor de nivel de líquido. ▶La apertura de la puerta delantera está diseñada con protección de sensor fotoeléctrico. Cuando el equipo está limpiando, si la puerta delantera no está cerrada, la limpieza se detendrá para evitar que salga líquido o agua. ▶La fuente de aire, la entrada de agua desionizada y el sistema de calefacción tienen sistemas de monitoreo y alarma PLC, y la doble protección está diseñada para garantizar que cualquier falla no dañe el equipo. ▶Las piezas principales son piezas importadas y marcas conocidas en la industria, como bombas de Ingersoll Rand, válvulas solenoides CKD, PLC Panasonic, rieles alemanes. ▶El mecanismo de operación adopta el objeto de limpieza que se lanzará hacia arriba y hacia abajo en la pantalla, el riel guía importado + la unidad paso a paso, y el brazo rociador y la cuchilla de aire están fijos.
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Máquina automática de limpieza de esténciles SMT BMP-1000X¿Qué es la máquina de limpieza de plantillas en el proceso SMT? Un tipo de equipo de máquina para limpiar la plantilla en el trabajo SMT, utilizado principalmente para limpiar residuos como pasta de soldadura, pegamento rojo y gel de sílice en la plantilla después de la impresiónCaracterísticas:

1. Modo de limpieza completamente automático: la pantalla se lanza hacia arriba y hacia abajo, y el líquido de limpieza calentado se rocía a través del brazo rociador a alta presión y recíprocamente, y todo el proceso de limpieza, enjuague y secado automáticos son automáticos. 2. Visualización de todo el proceso: la ventana de visualización y el dispositivo de luz LED hacen que el proceso de limpieza sea claro de un vistazo. 3. Diseño científico de la boquilla (patente): 8 brazos rociadores a la izquierda y a la derecha están distribuidos: resuelven completamente el área ciega de la limpieza, los brazos rociadores y las boquillas son desmontables. La presión visual de la boquilla se puede ajustar: resuelve los problemas de colisión y salpicaduras de piezas pequeñas en condiciones de pulverización a alta presión durante la limpieza. 5. La ventana de visualización y la entrada de la pantalla están protegidas por sensores fotoeléctricos para evitar que el líquido de limpieza se derrame y garantizar su seguridad. 6. Sistema de limpieza integral: el sistema de calentamiento estándar del tanque de diluyente \ tanque de enjuague mejora la eficiencia de limpieza. Acorta el tiempo de limpieza y es compatible con el lavado con agua corriente O limpieza química, para SMT; Limpieza exhaustiva y eficaz de contaminantes orgánicos e inorgánicos, como colofonia y pasta de soldadura en la superficie de PCBA de THT. 7. El lavado y el enjuague utilizan un sistema de filtro incorporado independiente en línea, una bomba eléctrica independiente, un brazo rociador independiente, una boquilla independiente y el uso de circulación de solvente para evitar que el lavado y el enjuague filtren líquido, lo que puede aumentar la vida útil del agua de enjuague y reducir la cantidad de solvente. 8. La calidad del fuselaje: el fuselaje general de acero inoxidable 304, resistente a ácidos, alcalinos y otros fluidos de limpieza. 9. Cuando se produce un obstáculo sólido, tiene un botón de parada de emergencia y una función de protección contra fugas. 10. Menor costo operativo: menor costo de inversión en equipos, servicio localizado, equipo y suficiente suministro de repuestos.
Fácil de usar

Aplicaciones:

La máquina de limpieza de plantillas BMP-1000X es una máquina de limpieza de plantillas de cuarta generación especialmente diseñada para el proceso "a base de agua".   Complete automáticamente el proceso de limpieza, enjuague y secado (utilizando un diseño único de limpieza y enjuague de ocho brazos rociadores, diseño de secado de corte de aire doble de cuatro cuchillas de aire, limpieza y enjuague con filtración en línea para garantizar la limpieza)   Aplicación: Plantilla SMT, malla de cobre, malla de pegamento, plantillas de impresión de pegamento y limpieza de errores de impresión de PCB, que pueden limpiar eficazmente la pasta de soldadura residual, el pegamento rojo y otros contaminantes en la superficie después de la impresión y la pared del orificio.
        Parámetro
Tamaño del área de limpieza: 750 mm (largo) ×750 mm (ancho) × 40 mm (alto)  
Dimensión física: 1100 mm (largo) ×1650 mm (ancho) × 1980 mm (alto)
Boquillas en el área de limpieza: 40 boquillas, acero inoxidable 304, en forma de abanico 65°
Boquillas en zona de enjuague: 40 boquillas, acero inoxidable 304, en forma de abanico 65°
Zona de secado: 4 cuchillas neumáticas, acero inoxidable 304
Ajuste del rango de tamaño de limpieza: 50—750 mm
Tiempo de limpieza: 0 ~ 100 minutos (ajustable)
Tiempo de enjuague: 0 ~ 100 minutos (ajustable)
Tiempo de secado: 0 ~ 100 minutos (ajustable)
Fuente de alimentación/aire: Sistema trifásico de cinco hilos, 380V/18Kw (potencia nominal)/0.45Mpa-0.7Mpa
Peso: 590KG
Máquina automática de limpieza de plantillas SMT

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