Horno de reflujo
Horno de reflujo SMT sin plomo XMR-1000D
En los sistemas de reflujo SMT, el transferente de calor se realiza por convección total.
Parte de transmisión
Zona de calefacción y soldadura
Unidad de vacío
Zona de refrigeración
Respuestas en un plazo de 12 horas · Evaluación de la maquetación y pruebas de muestra
RESUMEN DEL PRODUCTO
Horno de reflujo SMT sin plomo XMR-1000D
En los sistemas de reflujo SMT, el transferente de calor se realiza por convección total. El gas de proceso calentado (aire, nitrógeno) es guiado sobre los productos mediante placas de tobera. El perfil de temperatura resultante debe cumplir con las directrices del fabricante de componentes y pasta de soldadura.
Parte de transmisión/Zona de calefacción y soldadura/Unidad de vacío/Área de refrigeración y sistema de recuperación
APLICACIONES Y CLIENTES OBJETIVO
¿Para quién está diseñado?
Líneas típicas de soldadura y reflujo en las que se especifica este Horno de Reflujo SMT sin plomo XMR-1000D — adaptadas por tamaño de placa, tiempo de takt y necesidades de control de proceso.
1
Electrónica automotriz
Perfiles térmicos estables para placas de cobre pesadas
2
Electrónica de consumo
Cambio rápido entre perfiles de alto volumen
3
Industrial Control
Calentamiento uniforme en conjuntos grandes y gruesos
4
Electrónica médica
perfiles repetibles con registros completos de procesos
CAJA DE ENTREGA / ELECTRÓNICA AUTOMOTRIZ
Despanelado de doble mesa con trazado completo
Se integraron las interfaces de código de barras, alineación de visión, recogida de polvo y datos MES, reduciendo el manejo manual y mejorando la integridad de los registros de producción.
¿Cómo se empareja el perfil de proceso con nuestros boards?
Los perfiles se desarrollan contra la pila de placas, pasta y mezcla de componentes, y luego se verifican con mediciones de termopar durante las pruebas de aceptación de fábrica. Las zonas de calentamiento y la velocidad de la cinta transportadora se ajustan para que tanto el cobre pesado como las zonas sensibles térmicamente permanezcan dentro de la ventana del proceso.
¿Cuáles son las principales capacidades del Horno de Reflow SMT sin plomo XMR-1000D?
Parte de transmisión; Zona de calefacción y soldadura; Unidad de aspiradora.
¿Se pueden analizar muestras en nuestras propias PCB antes del envío?
Sí. Se realizan pruebas funcionales, comprobaciones de precisión, funcionamiento continuo y comprobaciones de seguridad sobre tus propias muestras antes del envío, con vídeo de aceptación y informes entregados. Comparte los datos de tu junta y los requisitos del proceso y confirmaremos el plan de prueba.
¿Qué información se necesita para presupuestar esta máquina?
Envía dimensiones y grosor de la PCB, BOM, capacidad objetivo, tipo de producto y requisitos de inspección. Nuestros ingenieros responden con una hoja de configuración, un presupuesto detallado y un plazo de entrega confirmado dentro de uno o dos días laborables.
¿No estás seguro de qué equipo encaja?
Comparte tus objetivos de PCB, capacidad y proceso: nuestros ingenieros recomendarán la configuración adecuada.
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