3D AOI Solution Koh Young Zenith
3D AOI Solution Koh Young Zenith
  • 3D AOI Solution Koh Young Zenith

Solución AOI 3D Koh Young Zenith


La solución AOI 3D más vendida de la industria y la primera verdadera solución AOI

Utilizando la tecnología patentada True 3D, el Zenith mide formas reales de componentes perfilométricos, incluidos materiales extraños, patrones y juntas de soldadura con capacidades True 3D para superar los desafíos de inspección.

Conozca Zenith con múltiples resoluciones y opciones configurables para satisfacer las necesidades de las aplicaciones.


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Solución AOI 3D Koh Young Zenith

La serie Koh Young Zenith 3D AOI es una solución premium de inspección óptica automatizada (AOI) diseñada para una detección superior de defectos en la fabricación de SMT y PCBA. Utilizando la tecnología patentada de medición True 3D, Zenith ofrece una inspección perfilométrica completa de componentes, uniones de soldadura, patrones y materiales extraños (FOD) con una precisión y consistencia sin precedentes. :contentReference[oaicite:0]{index=0}

### Características clave:
- **Medición 3D real e inspección impulsada por IA**: Zenith utiliza interferometría de Moiré de proyección múltiple y algoritmos de IA (incluida la programación automática de Koh Young "KAP") para la detección confiable de defectos ultrafinos (incluido 01005), superficies sombreadas o espejadas y variación de altura. :contentReference[oaicite:1]{index=1}
- **Maneja componentes altos**: Capaz de inspeccionar componentes altos de hasta ~25 mm de altura, abordando desafíos de sombras y mejorando la tasa de captura de defectos en PCB complejos. :contentReference[oaicite:2]{index=2}
- **Manejo de PCB grandes, modos flexibles**: Admite una amplia gama de tamaños de PCB, desde PCB pequeños (por ejemplo, ~50×50 mm) hasta placas grandes (por ejemplo, ~490×510 mm de un solo carril, incluso hasta ~690×690 mm en algunos modelos), con opciones de doble carril. :contentReference[oaicite:3]{index=3}
- **Inspección de materiales extraños de placa completa (WFMI)**: Detecta partículas extrañas, bolas de soldadura, rebabas y otros materiales no deseados en todos los ámbitos, no solo juntas de soldadura. :contentReference[oaicite:4]{index=4}
- **Alto rendimiento sin sacrificar la precisión**: Desarrollado para entornos de producción exigentes, Zenith equilibra la velocidad y la precisión, proporcionando ciclos de inspección rápidos con alta resolución y bajas llamadas falsas. :contentReference[oaicite:5]{index=5}
- **Funciones de fábrica inteligente / Integración de datos**: Incluye herramientas de software (SPC, estación de revisión), análisis de IA, control de procesos en tiempo real, monitoreo remoto, programación automática y cumplimiento de estándares de inspección como IPC-610. :contentReference[oaicite:6]{index=6}

### Aplicaciones:
Ideal para fabricantes de EMS, electrónica de consumo, electrónica automotriz o cualquier línea de PCBA que necesite inspección de juntas de soldadura de paso fino, manejo de componentes altos, detección de materiales extraños y objetivos de calidad sin defectos.

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El uso del sistema Koh Young Zenith 3D AOI eleva su inspección SMT más allá de las comprobaciones parciales en 2D a 3D completo, mejorando la velocidad, reduciendo los escapes y las fallas falsas, y aumentando el rendimiento y la confiabilidad del producto.
Solución AOI 3D Koh Young Zenith
 
Solución AOI 3D Koh Young Zenith
https://youtu.be/eaJtGEBIAmU

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