Fuji NXTIII M6III La NXT III es una máquina de colocación modular multifuncional y altamente productiva. Construido para la velocidad, cuenta con un robot XY más rápido y alimentadores de cinta, así como un nuevo cabezal H24 que alcanza los 35.000 chips por hora
Fácil de aprender y usar Alta precisión y alta estabilidad
Característica ▶Garantizar la flexibilidad de manejo y entrega de varios componentes. ▶Reducción del tiempo de producción mediante la optimización de la secuencia de movimiento y el intercambio de datos entre dispositivos. ▶Mediante el uso de iluminación tridimensional
Característica ▶La serie SM es el producto más vendido que ha sido verificado por muchos clientes de todo el mundo desde su primer lanzamiento en 2005. ▶Adecuado para el método visual de alto píxel para montar componentes IC con alta precisión
FUNCIONES ▶Cabezal único (viga única) capaz de colocar una impresionante matriz de componentes que incluye: 0402 mm a 120x90x28 mm ▶Capaz de colocar conectores grandes, componentes de formas extrañas y tipos de empaque avanzados como Po
FUNCIONES ▶Instalación estándar de nuevas funciones como el cambio, el suministro de componentes y la recuperación de errores para mejorar la trabajabilidad y reducir las necesidades de mano de obra ▶Creación de datos, el carro de alimentación (17 ranuras), el alimentador de cinta y la boquilla ar
FUNCIONES ▶Mayor productividad y calidad con la integración de los procesos de impresión, colocación e inspección ▶Para placas más grandes y placas de circuito impreso más grandes de hasta un tamaño de 750 x 550 mm con una gama de componentes de hasta 150 x 25 x 30 mm de largo x ancho ▶Hig
FUNCIONES ▶Comparte las capacidades superpuestas del NPM-W2, con una de las dos vigas eliminadas. ▶Alto rendimiento de hasta 38,5k CPH, así como capacidad de forma extraña con soporte de alimentación de balancín apilable, fuerza de colocación de 100N y Pi
FUNCIONES ▶Tamaño compacto: escale la producción a las necesidades de su fábrica. ▶Carros de alimentación, bancos de boquillas y cabezales de proceso de cambio rápido. ▶Pantalla de información AOI para comunicación M2M de bucle cerrado. ▶Cámara de reconocimiento múltiple 3D
