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Panasonic NPM W2 máquina pick and place
Panasonic NPM W2 máquina pick and place
  • Panasonic NPM W2 máquina pick and place

Panasonic NPM W2 máquina pick and place

FUNCIONES

▶Mayor productividad y calidad con la integración del proceso de impresión, colocación e inspección
▶Para placas más grandes y PCB más grandes de hasta un tamaño de 750 x 550 mm con un rango de componentes de hasta L150 x W25 x T30 mm
▶Mayor productividad del área a través de la colocación de dos carriles
▶Carros alimentadores de cambio rápido y bancos de boquillas
▶Cabezal ligero de 16 boquillas (para 77,000 CPH) con mayor precisión de colocación a 25um (cpk ≥ 1.0)
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Panasonic NPM W2 máquina pick and place

DETALLES DEL PRODUCTO

El NPM-W2 amplifica las capacidades originales del NPM-W con un aumento del rendimiento del 10% y un 25% más de precisión. También integra nuevas innovaciones como nuestra incomparable cámara de reconocimiento múltiple. Combinadas, estas características amplían la gama de componentes hasta el microchip de 03015 mm, pero conservan la capacidad de hasta componentes de 120x90 mm de hasta 40 mm de altura y conectores de casi 6" de largo (150 mm).

Con una revolucionaria cámara de reconocimiento múltiple que combina de forma única tres capacidades de imagen separadas en un solo sistema: alineación 2D, inspección del espesor de los componentes y medición de coplanaridad 3D.

ID del modelo NPM-W2
Cabeza trasera
Cabeza frontal		 Peso ligero
Cabezal de 16 boquillas		 Cabezal de 12 boquillas Peso ligero
Cabezal de 8 boquillas		 Cabezal de 3 boquillas V2 Cabezal dispensador Sin cabeza
Cabezal ligero de 16 boquillas NM-EJM7D NM-EJM7D-MD NM-EJM7D
Cabezal de 12 boquillas
Cabezal ligero de 8 boquillas
Cabezal de 3 boquillas V2
Cabezal dispensador NM-EJM7D-MD - NM-EJM7D-D
Cabezal de inspección NM-EJM7D-MA NM-EJM7D-A
Sin cabeza NM-EJM7D NM-EJM7D-D -
Pcb
Dimensiones
(mm)		 Carril único*1 Lote
montura		 L 50 x W 50 ~ L 750 x W 550
2-positina
montura		 L 50 x W 50 ~ L 350 x W 550
Doble carril*1 Transferencia dual (lote) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260
Transferencia dual (2-positina) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260
Transferencia única (lote) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510
Transferencia única (2-positin) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510
Fuente eléctrica 3 fases CA 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA
Fuente neumática*2 0,5 MPa, 200 L/min (A.N.R.)
Dimensiones*2(mm) W 1 280*3× D 2 332*4× H 1 444*5
Masa 2 470 kg (Solo para el cuerpo principal: Esto difiere según la configuración de la opción).
Cabezal de colocación Cabezal ligero de 16 boquillas
(Por cabeza)		 Cabezal de 12 boquillas
(Por cabeza)		 Cabezal ligero de 8 boquillas
(Por cabeza)		 Cabezal de 3 boquillas V2
(Por cabeza)
Modo de alta producción
[ACTIVADO]		 Modo de alta producción
[DESACTIVADO]		 Modo de alta producción
[ACTIVADO]		 Modo de alta producción
[DESACTIVADO]
Velocidad máx. 38 500cph
(0,094 s/ chip)		 35 000cph
(0,103 s/ chip)		 32 250cph
(0,112 s/ chip)		 31 250cph
(0,115 s/ chip)		 20 800cph
(0,173 s/ chip)		 8 320cph
(0,433 s/ chip)
6 500cph
(0,554 s/ QFP)
Precisión de colocación
(Cpk1)		 ±40 μm / chip ±30 μm / chip
(±25μm / chip)*6 		±40 μm / chip ±30 μm / chip ± 30 μm/chip
± 30 μm/QFP
12mm
Para32mm
± 50 μm/QFP
12mm bajo		 ± 30 μm/QFP
Componente
Dimensiones
(mm)		 0402*7chip ~ L 6 x W 6 x T 3 03015*7 *8/0402*7chip ~ L 6 x W 6 x T 3 0402*7chip ~ L 12 x W 12 x T 6.5 0402*7chip ~ L 32 x W 32 x T 12 0603 chip a L 150 x W 25 (diagonal152) x T 30
Componente
abastecimiento		 Grabando Cinta : 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm Cinta : 4 a 56 mm Cinta : 4 a 56 / 72 / 88 / 104 mm
Max.120 (Cinta: 4, 8 mm) Especificaciones del carro de alimentación delantero/trasero: Max.120
(El ancho de la cinta y el alimentador están sujetos a las condiciones de la izquierda)
Especificaciones de una sola bandeja: Max.86
(El ancho de la cinta y el alimentador están sujetos a las condiciones de la izquierda)
Especificaciones de la bandeja doble: Max.60
(El ancho de la cinta y el alimentador están sujetos a las condiciones de la izquierda)
Palo - Especificaciones del carro de alimentación delantero/trasero:
Max.30 (alimentador de un solo palo)
Especificaciones de una sola bandeja:
Max.21 (alimentador de un solo palo)
Especificaciones de la bandeja doble:
Max.15 (alimentador de un solo palo)
Bandeja - Especificaciones de una sola bandeja: Max.20
Especificaciones de la bandeja gemela : Max.40
Cabezal dispensador Dispensación de puntos Dispensación de sorteos
Velocidad de dosificación 0.16 s/punto (Condición: XY=10 mm, Z=menos de 4 mm de movimiento, Sin rotación θ) 4.25 s/componente (Estado: dispensador de esquina de 30 mm x 30 mm)*9
Precisión de la posición del adhesivo (Cpk)1) ± 75 μ m /punto ± 100 μ m /componente
Componentes aplicables 1608 chip a SOP, PLCC, QFP, Conector, BGA, CSP BGA, CSP
Cabezal de inspección Cabezal de inspección 2D (A) Cabezal de inspección 2D (B)
Resolución 18 μm 9 μm
Tamaño de vista (mm) 44,4 x 37,2 21,1 x 17,6
Inspección
Tratamiento
Hora		 Soldar
Inspección*10 		0.35s/ Tamaño de la vista
Componente
Inspección*10 		0.5s/ Tamaño de la vista
Inspección
objeto		 Soldar
Inspección*10 		Componente del chip: 100 μm × 150 μm o más (0603 o más)
Componente del paquete: φ150 μm o más		 Componente del chip: 80 μm × 120 μm o más (0402 o más)
Componente del paquete: φ120 μm o más
Componente
Inspección*10 		Chip cuadrado (0603 o más), SOP, QFP (un paso de 0,4 mm o más), CSP, BGA, condensador de electrólisis de aluminio, volumen, recortador, bobina, conector*11 Chip cuadrado (0402 o más), SOP, QFP (un paso de 0,3 mm o más), CSP, BGA, condensador de electrólisis de aluminio, volumen, recortador, bobina, conector*11
Inspección
Artículos		 Soldar
Inspección*10 		Supuración, desenfoque, desalineación, forma anormal, puente
Componente
Inspección*10 		Falta, desplazamiento, volteo, polaridad, inspección de objetos extraños*12
Precisión de la posición de inspección*13
( Cpk1)		 ± 20 μm ± 10 μm
Nº de
inspección		 Soldar
Inspección*10 		Máx. 30 000 piezas/máquina (Nº de componentes: Máx. 10 000 piezas/máquina)
Componente
Inspección*10 		Máx. 10 000 uds./máquina
*1 : Por favor, consúltenos por separado si lo conecta a NPM-D3/D2/D. No se puede conectar a NPM-TT y NPM.
*2 : Solo para el cuerpo principal
*3 : 1 880 mm de ancho si se colocan transportadores de extensión (300 mm) en ambos lados.
*4 : Dimensión D incluido el alimentador de bandejas: 2 570 mm
Dimensión D incluido el carro alimentador: 2 465 mm
*5 : Excluyendo el monitor, la torre de señales y la cubierta del ventilador de techo.
*6 : Opción de soporte de colocación de ±25 μm. (En las condiciones especificadas por PSFS)
*7 : El chip 03015/0402 requiere una boquilla/alimentador específico.
*8 : El soporte para la colocación de chips de 03015 mm es opcional. (En las condiciones especificadas por PSFS:Precisión de colocación ±30 μm / chip)
*9 : Se incluye un tiempo de medición de altura de PCB de 0.5s.
*10 : Un cabezal no puede manejar la inspección de soldadura y la inspección de componentes al mismo tiempo.
*11 : Consulte el folleto de especificaciones para obtener más detalles.
*12 : El objeto extraño está disponible para los componentes del chip. (Excluyendo chip de 03015 mm)
*13 : Esta es la precisión de la posición de inspección de soldadura medida por nuestra referencia utilizando nuestra PCB de vidrio para la calibración del plano. Puede verse afectado por un cambio repentino de la temperatura ambiente.

* El tiempo de tacto de colocación, el tiempo de inspección y los valores de precisión pueden diferir ligeramente según las condiciones
*Consulte el folleto de especificaciones para obtener más detalles.

Consejos para obtener cotizaciones precisas de los proveedores. Por favor, incluya lo siguiente en su consulta:
1. Información personal o comercial
2. Proporcionar la solicitud del producto con gran detalle
3. Consulta de MOQ, precio unitario, etc.

Asegúrese de que su información de contacto sea correcta. Su mensaje se enviará directamente a los destinatarios y no se mostrará públicamente. Nunca distribuiremos ni venderemos su información personal a terceros sin su permiso expreso.