Hanwah Decan S1 Chip Mounter
Hanwah Decan S1 Chip Mounter
  • Hanwah Decan S1 Chip Mounter

Hanwah Decan S1 Chip Mounter


Hanwah Decan S1 Chip Mounter

▶ Velocidad : 47.000 CPH (Óptimo)
▶Spindle/Pórtico : 10 Husillos/1Gantería
▶Partes: 03015 ~ 55mm (H15), L75mm
▶Accuracy : ±28μm @ Cpk≥ 1.0/Chip
±30μm @ Cpk≥ 1.0/IC
▶Max.PCB : L510xW510 (Estándar)
L1.500xW460 (máx.)
▶El rendimiento más alto entre los montadores de chips de la misma clase
▶Place los microchips de forma estable
▶Aumentada comodidad de funcionamiento

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Hanwah Decan S1 Chip Mounter

• Mejora la productividad real
• Mejora la calidad de la colocación
• Reduce la tasa de pérdida

El más alto rendimiento entre los montadores de chips de la misma clase
• Mejora la tasa de pérdida de microchip y la calidad de colocación al prevenir la aparición de fugas de aire

Calibración en tiempo de ejecución

Mayor aplicabilidad de los montajes de chips de velocidad media a los PCB
• 510 x 510mm (estándar) / 1500 x 460mm (opcional)
– Posible producir PCB de hasta 1.500 mm (L) x 460 mm (W) de tamaño

Expande el rango de reconocimiento de componentes con una cámara de píxeles altos
• La cámara fly puede reconocer todos los chips de 03015 ~  16mm

Mejora la tasa de recogida simultánea
• Organiza las posiciones de bolsillo automáticamente a través de la comunicación entre la máquina y el alimentador

Mejora la velocidad de colocación de un componente de forma impar
• Aumenta la velocidad en aproximadamente un 25% al optimizar la secuencia de movimiento reconocida de la cámara fija

Lugares Microchips estable

Reconoce el Centro de Boquillas


• Mantiene la precisión de la colocación mediante la realización de calibración automática durante la producción

El mantenimiento automático evita errores de recogida y mantiene la calidad de la colocación*
• Mide la presión neumática y el caudal de la boquilla y el eje
• Elimina los materiales extraños en la boquilla y el eje por alta presión
explosión de aire

Mayor comodidad de operación

Reduce el tiempo de enseñanza de un componente grande de forma impar
• Fov expandido de la cámara fiducial: 7,5 mm → 12 mm
– Reduce el tiempo para enseñar el punto de recogida/colocación de componentes y mejora la comodidad de la enseñanza

Mantiene la coordenada de recogida del alimentador común
• Al cambiar un modelo, reduce el tiempo de cambio del modelo al tener éxito en la información de recogida de un modelo similar

Unifica el nivel de iluminación del componente del chip
• Al establecer el mismo valor de iluminación colectivamente, minimiza el tiempo de cambio de iluminación, elimina la desviación de productividad por máquina y mejora la comodidad de la gestión de la base de datos de la pieza

Soporte de componente multiprovinte *
• Es posible administrar los mismos componentes suministrados por dos proveedores en un nombre de pieza, por lo que es posible realizar la producción continuamente sin cambiar el programa de PCB para los componentes suministrados por diferentes proveedores

Enseña componentes de gran tamaño fácilmente (vista panorámica)
• Realiza el reconocimiento dividido de un componente de gran tamaño que está fuera de
el rango de reconocimiento de la cámara (FOV) y combina las imágenes de componentes divididas en una sola imagen antes de mostrar.
– Enseña fácilmente la posición de recogida / colocación de un componente de gran tamaño


 

Parámetro
▶ Velocidad : 47.000 CPH (Óptimo)
▶Spindle/Pórtico : 10 Husillos/1Gantería
▶Partes: 03015~□55mm(H15),L75mm
▶Accuracy : ±28μm @ Cpk≥ 1.0/Chip
±30μm @ Cpk≥ 1.0/IC
▶Max.PCB : L510xW510 (Estándar)
L1.500xW460 (máx.)
▶El rendimiento más alto entre los montadores de chips de la misma clase
▶Place los microchips de forma estable
▶Aumentada comodidad de funcionamiento

Consejos para obtener cotizaciones precisas de los proveedores. Por favor, incluya lo siguiente en su consulta:
1. Información personal o comercial
2. Proporcionar solicitud de productos con gran detalle
3. Consulta para MOQ, precio unitario, etc.



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