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Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D
Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D
  • Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D
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Montaje de chip modular Panasonic NPM-W2 NM-EJM7D

Característica
▶El modelo NM-EJM7D con 3, 8, 12 y 16 cabezales de colocación livianos proporciona flexibilidad de producción. ▶Velocidad máxima: 77,000 CPH. ▶Admite tamaño de PCB máximo: 750 * 550 mm. ▶Admite hasta 120 ranuras de alimentación de grifo de 8 mm.
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Montaje modular de chips de Panasonic NPM-W2 NM-EJM7DWcon funcionalidad de doble pórtico El NPM-W2 de doble haz de mayor capacidad amplifica el NPM-W con un rendimiento del 10 % y una mejora del 25 % en la precisión de los rayos, e integra nuestra galardonada cámara de reconocimiento múltiple. Combinadas, estas características amplían la gama de componentes desde microchips de 03015 mm hasta conectores de 6" de largo de hasta 40 mm de altura. Características y ventajas • Combine varias opciones de cabezales multifunción flexibles y de alta velocidad de la nueva versión ligera para manejar casi cualquier aplicación, incluidas piezas grandes y de formas extrañas, como conectores de ajuste a presión que requieren una fuerza de colocación de más de 100 N • Configure varios productos con 120 carretes en carros alimentadores de cambio rápido • La galardonada tecnología de cámara combina la alineación de componentes, el grosor de la viruta y la inspección de coplanaridad en 3D en una sola pasada para garantizar una alta productividad y calidad Aplicación Con capacidad de alimentación adicional y un tamaño de placa más grande, las capacidades inherentes y la flexibilidad superior de la NPM-W2 la posicionan como una solución avanzada para cualquier nivel de fabricación. Cabezales de colocación  Está disponible una variedad de variaciones de cabezales de colocación de componentes. Con su motor lineal y sistema de pórtico doble, los fabricantes pueden configurar dos cabezales en cada máquina para maximizar el rendimiento de la línea, amplificar la flexibilidad de la línea o una mezcla para una versatilidad de producción superior.     42.000 CPH per cápita     03015 a 6x6mm     Hasta 3 mm de altura     Chip de alta velocidad con cabezal de 12 boquillas de precisión de 30 micras     34.500 CPH per cápita     01005 a 12x12mm     Hasta 6,5 mm de altura     Precisión de 30 micrasVersatilidad del cabezal de 8 boquillas     21.500 CPH per cápita     01005 a 32x32mm     Hasta 12 mm de altura     Cabezal multifunción de 3 boquillas con precisión de 30 micras     8.000 CPH per cápita     0201 a 150 mm de largo     Hasta 40 mm de altura     Fuerza de colocación de 100N
 
ID del modelo NPM-W2 Cabezal trasero Cabeza delantera Peso ligero Cabezal de 16 boquillas Cabezal de 12 boquillas Peso ligero Cabezal de 8 boquillas Cabezal de 3 boquillas V2 Cabezal dispensador Sin cabeza Cabezal ligero de 16 boquillas NM-EJM7D NM-EJM7D-MD NM-EJM7D Cabezal de 12 boquillas Cabezal ligero de 8 boquillas Cabezal de 3 boquillas V2 Cabezal dispensador NM-EJM7D-MD - NM-EJM7D-D Cabezal de inspección NM-EJM7D-MA NM-EJM7D-A Sin cabeza NM-EJM7D NM-EJM7D-D - PCB Dimensiones (mm) De un solo carril*1 Lote montura L 50 x W 50 ~ L 750 x W 550 2-positina montura L 50 x W 50 ~ L 350 x W 550 Doble carril*1 Transferencia doble (por lotes) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260 Transferencia dual (2-positinas) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260 Transferencia única (por lotes) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510 Transferencia única (2-positinas) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510 Fuente eléctrica CA trifásica 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA Fuente neumática *2 0,5 MPa, 200 L/min (A.N.R.) Dimensiones *2 (mm) W 1 280*3 × D 2 332 *4 × H 1 444 *5 Masa 2 470 kg (Solo para el cuerpo principal: Esto difiere según la configuración de la opción).
Cabezal de colocación Cabezal ligero de 16 boquillas (Por cabeza) Cabezal de 12 boquillas (Por cabeza) Cabezal ligero de 8 boquillas (Por cabeza) Cabezal de 3 boquillas V2 (Por cabeza) Modo de alta producción [ACTIVADO] Modo de alta producción [DESACTIVADO] Modo de alta producción [ACTIVADO] Modo de alta producción [DESACTIVADO] Velocidad máx. 38 500cph (0,094 s/ chip) 35 000cph (0,103 s/ chip) 32 250cph (0,112 s/ chip) 31 250cph (0,115 s/ chip) 20 800cph (0,173 s/ chip) 8 320cph (0,433 s/ chip) 6 500cph (0,554 s/ QFP) Precisión de colocación (CPK1) ±40 μm / chip ±30 μm / chip (±25 μm / chip)*6 ±40 μm / chip ±30 μm / chip ± 30 μm/chip ± 30 μm/QFP12mm hasta 32 mm ± 50 μm/QFP12mm por debajo ± 30 μm/QFP Componente Dimensiones (mm) 0402 * 7 chip ~ L 6 x W 6 x T 3 03015 * 7 * 8 / 0402 * 7 chip ~ L 6 x W 6 x T 3 0402 * 7 chip ~ L 12 x W 12 x T 6.5 0402 * 7 chip ~ L 32 x W 32 x T 12 0603 viruta a L 150 x W 25 (diagonal152) x T 30 Componente abastecimiento Grabando Cinta : 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm Cinta : 4 a 56 mm Cinta : 4 a 56 / 72 / 88 / 104 mm Max.120 (Cinta: 4, 8 mm) Especificaciones del carro de alimentación delantero/trasero : Max.120 (El ancho de la cinta y el alimentador están sujetos a las condiciones de la izquierda) Especificaciones de una sola bandeja : Max.86 (El ancho de la cinta y el alimentador están sujetos a las condiciones de la izquierda) Especificaciones de la bandeja doble : Max.60 (El ancho de la cinta y el alimentador están sujetos a las condiciones de la izquierda) Palo - Especificaciones del carro de alimentación delantero / trasero: Max.30 (alimentador de un solo palo) Especificaciones de una sola bandeja: Max.21 (alimentador de un solo palo) Especificaciones de la bandeja doble: Max.15 (alimentador de un solo palo) Bandeja - Especificaciones de una sola bandeja : Max.20 Especificaciones de la bandeja doble : Max.40
Cabezal dispensador Dispensación de puntos Dispensación de extracción Velocidad de dispensación 0,16 s/punto (Condición: XY = 10 mm, Z = movimiento inferior a 4 mm, sin rotación θ) 4,25 s/componente (condición: dispensación de esquina de 30 mm x 30 mm)*9 Precisión de la posición del adhesivo (Cpk1) ± 75 μ m /punto ± 100 μ m/componente Componentes aplicables Chip 1608 a SOP, PLCC, QFP, conector, BGA, CSP BGA, CSP
Cabezal de inspección Cabezal de inspección 2D (A) Cabezal de inspección 2D (B) Resolución 18 μm 9 μm Tamaño de la vista (mm) 44,4 x 37,2 21,1 x 17,6 Inspección Tratamiento Hora Soldar Inspección *10 0.35s/ Tamaño de la vista Componente Inspección *10 0.5s/ Tamaño de la vista Inspección objeto Soldar Inspección *10 Componente de viruta: 100 μm × 150 μm o más (0603 o más) Componente del paquete: φ150 μm o más Componente de viruta: 80 μm × 120 μm o más (0402 o más) Componente del paquete: φ120 μm o más Componente Inspección *10 Chip cuadrado (0603 o más), SOP, QFP (un paso de 0,4 mm o más), CSP, BGA, condensador de electrólisis de aluminio, volumen, recortador, bobina, conector*11 Chip cuadrado (0402 o más), SOP, QFP (un paso de 0,3 mm o más), CSP, BGA, condensador de electrólisis de aluminio, volumen, recortador, bobina, conector * 11 Inspección Artículos Soldar Inspección *10 Supuración, borrosidad, desalineación, forma anormal, formación de puentes Componente Inspección *10 Faltante, desplazamiento, volteo, polaridad, inspección de objetos extraños *12 Precisión de la posición de inspección *13 ( Cpk1) ± 20 μm ± 10 μm No. de inspección Soldar Inspección *10 Máx. 30 000 uds./máquina (Nº de componentes: Máx. 10 000 uds./máquina) Componente Inspección *10 Máx. 10 000 uds./máquina
*1 : Consúltenos por separado si lo conecta a NPM-D3/D2/D. No se puede conectar a NPM-TT y NPM.
*2 : Solo para el cuerpo principal
*3 : 1 880 mm de ancho si se colocan transportadores de extensión (300 mm) a ambos lados.
*4 : Dimensión D con alimentador de bandejas : 2 570 mm Dimensión D con carro de alimentación : 2 465 mm
*5 : Excluyendo el monitor, la torre de señalización y la cubierta del ventilador de techo.
*6 : Opción de soporte de colocación de ±25 μm. (En las condiciones especificadas por PSFS)
*7 : El chip 03015/0402 requiere una boquilla/alimentador específico.
*8 : El soporte para la colocación de virutas de 03015 mm es opcional. (En las condiciones especificadas por PSFS: Precisión de colocación ±30 μm / chip)
*9 : Se incluye un tiempo de medición de altura de PCB de 0,5 s.
*10 : Un cabezal no puede manejar la inspección de soldadura y la inspección de componentes al mismo tiempo.
*11 : Consulte el folleto de especificaciones para obtener más detalles.
*12 : Los objetos extraños están disponibles para los componentes del chip. (Excluyendo el chip 03015 mm)
*13 : Esta es la precisión de la posición de inspección de soldadura medida por nuestra referencia utilizando nuestra PCB de vidrio para la calibración del plano. Puede verse afectado por un cambio brusco de la temperatura ambiente.

* El tiempo de tacto de colocación, el tiempo de inspección y los valores de precisión pueden diferir ligeramente según las condiciones *Consulte el folleto de especificaciones para obtener más detalles.

Consejos para obtener cotizaciones precisas de los proveedores. Por favor, incluya el Siguiendo en su consulta: 1. Información personal o comercial 2. Proporcione la solicitud de productos con gran detalle 3. Consulta de MOQ, precio unitario, etc.

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