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Estación de retrabajo MD-A4D BGA
Estación de retrabajo MD-A4D BGA
  • Estación de retrabajo MD-A4D BGA

Estación de retrabajo MD-A4D BGA

Funciones
▶Adopte la pantalla táctil de alta definición, el diseño del cajón, el control del PLC, el posicionamiento automático, la soldadura y la integración de la desoldadura. Monitoreo de CCD HD. Con múltiples funciones: "Mantener la misma temperatura", "Análisis de curva instantánea" y "Advertencia de voz antes de que se complete el calentamiento", también es posible utilizar ajustes de temperatura y curva de temperatura en tiempo real para analizar y corregir.
▶El sistema automático de compensación de temperatura de alta precisión, que utiliza PLC y unidad de control de módulo de temperatura, puede lograr una desviación de temperatura de ±1 ° C.
▶Adopte la unidad de servocontrol Panasonic para realizar el control automático de posición, soldadura y desoldado: estable, confiable, seguro y eficiente.
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Estación de retrabajo MD-A4D BGA

¿Qué puede hacer una estación de retrabajo BGA?
Una estación de retrabajo BGA es una máquina que se puede utilizar para repintar o reparar placas de circuito impreso (PCB) con empaquetado de matriz de rejilla de bolas (BGA) y dispositivos montados en superficie (SMD).

1. Adopte la pantalla táctil de alta definición, el diseño del cajón, el control del PLC, el posicionamiento automático, la soldadura y la integración de la desoldadura. Monitoreo de CCD HD. Con múltiples funciones: "Mantener la misma temperatura", "Análisis de curva instantánea" y "Advertencia de voz antes de que se complete el calentamiento", también es posible utilizar ajustes de temperatura y curva de temperatura en tiempo real para analizar y corregir.
2. El sistema automático de compensación de temperatura de alta precisión, utilizando PLC y unidad de control del módulo de temperatura, puede lograr una desviación de temperatura de ±1 ° C.
3. Adopte la unidad de servocontrol Panasonic para realizar el control automático de posición, soldadura y desoldado: estable, confiable, seguro y eficiente.
4. Sistema de alineación óptica, enfoque automático, zoom automático, separación automática de color. También puede ajustar la colocación de la PCB y bga.
5. Con la cámara Panasonic, puede avanzar / retroceder automáticamente o avanzar / retroceder manualmente.
6. El sistema de alimentación automática se puede personalizar, que es más inteligente y eficiente.
7. La abrazadera universal móvil + soporte de ranura en V puede evitar daños en la PCB, adecuada para diversas reparaciones de PCB.
8. Con boquillas magnéticas de diferentes tamaños, es fácil de reemplazar e instalar.
9. Tres zonas de calefacción se pueden calentar de forma independiente. La temperatura de calentamiento, el tiempo, la pendiente, la refrigeración y el vacío se pueden configurar y controlar en la interfaz de diálogo de la pantalla táctil. .
10. Se pueden configurar 6-8 secciones de temperatura para calentamiento superior y calentamiento inferior (hasta 16 secciones), se pueden almacenar 50,000 conjuntos de curvas de temperatura y se pueden numerar, modificar y aplicar en cualquier momento de acuerdo con diferentes BGA.
11. Advertencia por voz 5-10 segundos antes de que se complete el calentamiento: Recuerde al operador que recoja el chip BGA a tiempo. Después del calentamiento, el ventilador de enfriamiento funcionará automáticamente, y cuando la temperatura se enfríe a temperatura ambiente (12. Aprobación de la certificación CE.
13. La máquina viene con manuales y registros de mantenimiento mecánico, que son convenientes para la búsqueda y el mantenimiento.
ESPECIFICACIÓN
Potencia total 6800W
Calentador superior 1200W
Calentador inferior 2º 1200W, 3º calentador IR alemán 4200W
Poder AC220V±10% 50Hz
Modo de funcionamiento Funcionamiento de joysticks dobles. Posicionamiento totalmente automático, soldadura, refrigeración, integración.
Lente óptica de cámara CCD Automático hacia adelante / atrás, derecha / izquierda o manual mediante joysticks
Ampliación de la cámara 10x - 100x
Ajuste fino del banco de trabajo: ±15 mm hacia adelante / hacia atrás, ± 15 mm derecha / izquierda
Posicionamiento BGA Posición láser, posición rápida y precisa de PCB y BGA
Velocidad máxima del aire Se puede ajustar ajustando la perilla, evita que el pequeño bga se mueva.
Posicionamiento de PCB Posicionamiento inteligente, la PCB se puede ajustar en dirección X, Y con "soporte de 5 puntos" + soporte de PCB de ranura en V + accesorios universales.
Control de temperatura Sensor K, bucle cerrado, control PLC, servocontrolador
Precisión de colocación: ±0,01 mm
Precisión de temperatura ±1°C
Iluminación Luz de trabajo led original, cualquier ángulo ajustable
Almacenamiento del perfil de temperatura 50000 grupos
Tamaño de PCB Máx. 500×420 mm Mín. 22×22 mm
Chip BGA 1*1 - 80x80 milímetro
Espacio mínimo entre fichas 0,15 mm
Sensor de temple externo 4pc
Dimensiones 700x700x950m m
Peso neto 95KG

Consejos para obtener cotizaciones precisas de los proveedores. Por favor, incluya lo siguiente en su consulta:
1. Información personal o comercial
2. Proporcionar la solicitud del producto con gran detalle
3. Consulta de MOQ, precio unitario, etc.

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