| Potencia total | 9800W |
| Potencia calorífica superior | 1600W |
| Menor potencia calorífica | 1600W |
| Potencia de calentamiento por infrarrojos | 6000W |
| Otra potencia | 600W |
| fuente de alimentación | Trifásico 380V, 50/60Hz |
| Método de segmentación | Ranura para tarjeta en forma de V PCB fija, posicionamiento láser de posicionamiento rápido de la luz, a través del motor de control del joystick puede mover los ejes X e Y a voluntad |
| Número de motores de accionamiento y área de control | 8 (movimiento de los ejes X e Y del equipo de control de borde dividido, movimiento de los ejes X e Y de la lente de alineación, elevación eléctrica Z1 del cabezal de calentamiento de la segunda zona de temperatura, elevación eléctrica del cabezal de calentamiento superior, eje Z hacia arriba y hacia abajo, elevación en seco, rotación de la varilla de succión. |
| Si el área de precalentamiento de la tercera zona de temperatura es móvil | Sí (movimiento eléctrico) |
| Si los cabezales calefactores superior e inferior se pueden mover como un todo | Sí (movimiento eléctrico) |
| Si la lente de alineación es automática | Sí (movimiento automático o movimiento de control manual) |
| Si el dispositivo tiene un dispositivo de alimentación por succión | Sí (estándar) |
| El método de calentamiento (precalentamiento) de la zona de tercera temperatura | Uso de tubo de calentamiento infrarrojo brillante importado alemán (ventajas: calentamiento rápido, cuando el equipo se calienta normalmente, la temperatura alrededor de la placa base de PCB y la temperatura de la posición del chip reelaborada no formarán una gran diferencia de temperatura, para garantizar que la placa base de PCB no se deforme o retuerza, lo que puede mejorar mejor el rendimiento de soldadura del chip) |
| El segundo modo de control de zona de temperatura | Elevación automática eléctrica |
| Control de temperatura | Control de circuito cerrado de termopar tipo K de alta precisión (Ksensor) (circuito cerrado), medición de temperatura independiente hacia arriba y hacia abajo Precisión de control de temperatura de hasta ±1 grados |
| Selección de material eléctrico | Ordenador industrial + tablero de control de movimiento de 8 ejes |
| Control de PC | Se puede vincular al sistema MES |
| Tamaño máximo de PCB | 750 * 620 mm (área efectiva real, sin ángulo muerto de reparación) |
| Tamaño mínimo de PCB | 10*10m m |
| Número de interfaces de medición de temperatura | 5 piezas |
| El chip se acerca y aleja | 2-50 veces |
| Espesor de PCB | 0.5 ~ 8 mm |
| Chips aplicables | 1 * 1 ~ 120 * 120 mm |
| Paso mínimo de chip aplicable | 0,15 mm |
| Carga de colocación máxima | 1000g |
| Precisión de colocación | ±0,01 mm |
| Tamaño de la máquina | L1050*W1150*H1700m m (sin soporte) |
| Peso de la máquina | APROX. 350 KG |
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