Estación de retrabajo BGA ZMW-900 totalmente controlada por ordenador
Estación de retrabajo BGA ZMW-900 totalmente controlada por ordenador
  • Estación de retrabajo BGA ZMW-900 totalmente controlada por ordenador

Estación de retrabajo BGA ZMW-900 totalmente controlada por ordenador


ZMW-900 es una placa pequeña pero grande (pequeña pero reparable de 750 mm X 620 mm) con sistema de alineación óptica, que utiliza calefacción mixta por infrarrojos y gas (incluido nitrógeno o aire comprimido), todas las acciones son impulsadas por el motor, el control del software de la estación de trabajo de reparación integrada de dessoldadura. Se utiliza para desoldar todo tipo de formularios de paquetes de chip. Aplicable a cualquier BGA, componentes de reparación especiales y difíciles.

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Estación de retrabajo BGA ZMW-900 totalmente controlada por ordenador

ZMW-900 es una placa pequeña pero grande (pequeña pero reparable de 750 mm X 620 mm) con sistema de alineación óptica, que utiliza calefacción mixta por infrarrojos y gas (incluido nitrógeno o aire comprimido), todas las acciones son impulsadas por el motor, el control del software de la estación de trabajo de reparación integrada de dessoldadura. Se utiliza para desoldar todo tipo de formularios de paquetes de chip. Aplicable a cualquier BGA, componentes de reparación especiales y difíciles.

ZMW-900 es una placa pequeña pero grande (pequeña pero reparable de 750 mm X 620 mm) con sistema de alineación óptica, que utiliza calefacción mixta por infrarrojos y gas (incluido nitrógeno o aire comprimido), todas las acciones son impulsadas por el motor, el control del software de la estación de trabajo de reparación integrada de dessoldadura. Se utiliza para desoldar todo tipo de formularios de paquetes de chip. Aplicable a cualquier BGA, componentes de reparación especiales y difíciles.

La zona de temperatura superior está controlada por el servosistema de joystick, los ejes X e Y controlados automáticamente por el modo de movimiento del motor, lo que hace que la alineación sea rápida y conveniente, y la velocidad se puede controlar.


 
Potencia total 9800W
Potencia calorífica superior 1600W
Menor potencia calorífica 1600W
Potencia de calentamiento por infrarrojos 6000W
Otra potencia 600W
fuente de alimentación Trifásico 380V, 50/60Hz
Método de segmentación Ranura para tarjeta en forma de V PCB fija, posicionamiento láser de posicionamiento rápido de la luz, a través del motor de control del joystick puede mover los ejes X e Y a voluntad
Número de motores de accionamiento y área de control 8 (movimiento de los ejes X e Y del equipo de control de borde dividido, movimiento de los ejes X e Y de la lente de alineación, elevación eléctrica Z1 del cabezal de calentamiento de la segunda zona de temperatura, elevación eléctrica del cabezal de calentamiento superior, eje Z hacia arriba y hacia abajo, elevación en seco, rotación de la varilla de succión.
Si el área de precalentamiento de la tercera zona de temperatura es móvil Sí (movimiento eléctrico)
Si los cabezales calefactores superior e inferior se pueden mover como un todo Sí (movimiento eléctrico)
Si la lente de alineación es automática Sí (movimiento automático o movimiento de control manual)
Si el dispositivo tiene un dispositivo de alimentación por succión Sí (estándar)
El método de calentamiento (precalentamiento) de la zona de tercera temperatura Uso de tubo de calentamiento infrarrojo brillante importado alemán (ventajas: calentamiento rápido, cuando el equipo se calienta normalmente, la temperatura alrededor de la placa base de PCB y la temperatura de la posición del chip reelaborada no formarán una gran diferencia de temperatura, para garantizar que la placa base de PCB no se deforme o retuerza, lo que puede mejorar mejor el rendimiento de soldadura del chip)
El segundo modo de control de zona de temperatura Elevación automática eléctrica
Control de temperatura Control de circuito cerrado de termopar tipo K de alta precisión (Ksensor) (circuito cerrado), medición de temperatura independiente hacia arriba y hacia abajo Precisión de control de temperatura de hasta ±1 grados
Selección de material eléctrico Ordenador industrial + tablero de control de movimiento de 8 ejes
Control de PC Se puede vincular al sistema MES
Tamaño máximo de PCB 750 * 620 mm (área efectiva real, sin ángulo muerto de reparación)
Tamaño mínimo de PCB 10*10m m
Número de interfaces de medición de temperatura 5 piezas
El chip se acerca y aleja 2-50 veces
Espesor de PCB 0.5 ~ 8 mm
Chips aplicables 1 * 1 ~ 120 * 120 mm
Paso mínimo de chip aplicable 0,15 mm
Carga de colocación máxima 1000g
Precisión de colocación ±0,01 mm
Tamaño de la máquina L1050*W1150*H1700m m (sin soporte)
Peso de la máquina APROX. 350 KG

Consejos para obtener cotizaciones precisas de los proveedores. Por favor, incluya lo siguiente en su consulta:
1. Información personal o comercial
2. Proporcionar la solicitud del producto con gran detalle
3. Consulta de MOQ, precio unitario, etc.



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